Счетчики




Архив новостей

Компания Essemtec совершенствует программное обеспечение MIS 6.6

Отмеченная наградами технология ProFlow® от компании DEK расширяет свои возможности и сферу применения

Компания «Совтест АТЕ» приглашет на выставку "Semicon Russia 2010"

ЗАО Предприятие Остек объявляет о подписании эксклюзивного соглашения с компанией PBT Roznov

Sony Ericsson предложила расширить перечень запретов RoHS

Hitachi Maxell: новый мировой рекорд по плотности записи на магнитную ленту

МЧС до конца года оснастит оборудованием ГЛОНАСС более 800 единиц спецтехники

АВИТОН: Экономичные светодиодные источники питания в металлическом корпусе мощностью 60 и 75 Вт от Mean Well

Проверенные трафареты снижают интенсивность ошибок при переналадке

Компания Cookson Electronics выпустила сплав для пайки волной ALPHA® SACX®0807

Новый обучающий продукт по работе автоматов установки компонентов SIPLACE D-серии

UNIVERSAL INSTRUMENTS анонсирует новое семейство SMD монтажных автоматов AdVantis X («Эдвентис Икс»)

Высокоскоростной тестер соединений с шариковыми выводами 4000HS от компании Dage соответствует новым стандартам JEDEC

Открылся сайт DEKsolar.com

ЗАО Предприятие Остек покажет ряд новинок на выставке ЭкспоЭлектроника-2008

Компания ChipSensors объявляет о прорыве в технологии изготовления датчиков на кристалле

Компания “Совтест АТЕ” представляет автомат OmniStrip 9450

Компания Optimal Electronics выпускает новую систему управления производством – программный пакет Optel™

Компания Orbotech меняет корпоративный стиль и дизайн веб-сайта

Компания Plasma Etch представляет на выставке APEX систему Advantage 16e

CBA Group объявила о продаже Vitronics Soltec компании ITW

Компания Universal Instruments продемонстрирует новейшие технологии на выставке NEPCON China 2008

MRAM - в сенсорных панелях Siemens

SIPLACE станет еще более эффективной компанией

Компания BTU International на выставке APEX 2008 представила новую печь оплавления Pyramax 75A

Удаляемые держатели контактов Peel-A-Way® от компании Advanced Interconnections теперь доступны в нестандартных конфигурациях

Новый типоразмер гибридных линейных двигателей компании Haydon

В «Квазар-Микро» заработала собственная измерительная электротехническая лаборатория

Решение расширенного Совещания руководителей предприятий радиоэлектронного комплекса

Новый УФ-лазер от компании Coherent с высокой скоростью выполняет операции разделения пластин на отдельные кристаллы

Компания Sunstone Circuits запускает online-среду проектирования ECOSystem

Компания BTU International продемонстрировала реализацию полного техпроцесса металлизации солнечных элементов на выставке Photon Expo

Компания DuPont Microcircuit Materials представляет новые разработки на выставке Printed Electronics Europe

Компания Europlacer представит автомат Flexys-10 на выставке ЭкспоЭлектроника

Компания Kyzen Corp. покажет материал для групповой отмывки AQUANOX A4625B на выставке ЭкспоЭлектроника

Макроинвестиции в микрочипы

Новая стратегия развития компании «Ситроникс»

Компания Universal Instruments представит платформу AdVantis на выставке SMTA International 2007

Устройство подогрева плат PCT-100 с применением сфокусированной конвекции от компании OK International

Компания Aqueous Technologies представит систему отмывки Тримакс на выставке ЭкспоЭлектроника

Решение SIPLACE Fast System Recovery – защита от потери данных

Компания Oxford Instruments выпускает новый ручной рентгенофлюоресцентный анализатор X MET5000

Электроника: зарплаты в России заставляют плакать

Электронная промышленность России на новом рубеже

Ребрендинг компании ОСТЕК

Посол Франции в Российской Федерации г-н Станислас де Лабуле посетил зеленоградское предприятие ОАО «НИИМЭ и Микрон»

Компания Marantz выпускает новейшее обучающее средство iMentor

Семинар-презентация журнала “Global SMT&Packaging”

Применение компактного рентгеновского дифрактометра компании Rigaku обещает увеличение скорости и гибкости

Компания DEK призывает своих клиентов «Ожидать большего» от пользовательского интерфейса нового поколения

Электролюб демонстрирует новые защитные покрытия на Экспоэлектронике

Семинары ЗАО Предприятие ОСТЕК по вибрационному и климатическому испытательному оборудованию

Компания Essemtec выпустила обновленное программное обеспечение EASYPLACER 7.2 для автоматов установки компонентов серии FLX

Ученые увеличили память в 150 тыс. раз

Группа специалистов SIPLACE поделилась накопленным опытом на выставке APEX 2008

Русский ученый создал транзистор толщиной в 1 атом

X8060 NDT – гибкая система микрофокусной компьютерной томографии от компании Viscom

Национальная физическая лаборатория разработала установку для тестирования свойств паяных соединений

Лазерная подгонка резисторов от компании ACI Laser

Интервью с Коммерческим директором компании ООО «АссемРус» Евгением Матовым

На выставке IPC Midwest будут представлены новые продукты и стандарты

Компания YESTech представляет АОИ-систему M1m, предназначенную для высокотехнологичных операций корпусирования и микроэлектроники

Компания Henkel выпускает новый быстроотверждаемый силикон, добавляющий прочность и увеличивающий защиту изделий в жестких условиях эксплуатации

Компания Valor выпустила версию 1.2 программного обеспечения vPlan

«Ситроникс» сбрасывает нанометры

Комитет Госдумы разработает закон "О технопарках"

Лазерная система TruMark 6020 готова к выполнению любых задач в области маркировки

Специальный питатель и захват для установки светодиодов от компании DIMA

Новый дозатор с золотниковым клапаном SV-100 от компании Asymtek обеспечивает на 20% бо́льшую скорость нанесения малых доз по сравнению со стандартными шнековыми дозаторами

Öko-Institut e.V. публикует результаты обсуждения списка исключений из директивы RoHS

Компания GOEPEL electronics впервые соединяет вместе аппаратное обеспечение для отладки/эмуляции и JTAG/периферийного сканирования

Компания Photo Stencil представляет новую линейку технологических паллет

Siemens оснастит свои продукты синхронной технологией проектирования

«Ангстрем» покупает завод AMD в кредит

Компания VJ Electronix представит ремонтный центр PMT400 на выставке Nepcon East 2008

Суперлинзы обеспечат фантастическую четкость изображения

Компания DMI International представляет материал HC300, предназначенный для изготовления оснастки в системах пайки волной

Бумага из нанотрубок проявляет необычные свойства

Компания SABIC Innovative Plastics представляет новые ультрачистые компаунды Stat-Loy

«Высокие технологии XXI века»: оценка состояния космической отрасли России

HP нашла четвертый элемент электротехнической схемы

ИТМиВТ внедрил ОСРВ QNX в бортовую авиационную систему управления

Портативная система LeadTracer-RoHS компании RMD Instruments LLC для быстрого и точного тестирования компонентов теперь оснащается стойкой для крепления образцов

Производственное оборудование FAST TRACK от компании Essemtec

Разъемы для поверхностного монтажа CLIK-Mate компании Molex обеспечивают надежное соединение

ГЛОНАСС-навигаторы выйдут в серию

Intel, Samsung и TSMC договорились о переходе на 450-мм подложки

Новые возможности недорогой установки для разделения групповых заготовок

Компания Essemtec предлагает решение для установки светодиодов на гибкие основания

Новый сайт компании «Совтест АТЕ», посвященный микроэлектронике

Плавление удалит дефекты наноструктур интегральных схем

Компания Agilent Technologies представляет первое в отрасли решение для контроля конструкций со встроенной шиной PCI Express(r) 2.0 методом «летающего щупа»

Компании Samsung Techwin и Valor формируют технологическое партнерство

Термопаста TC-5026 обеспечивает улучшенную теплопроводность и надежность

ОАО «СИТРОНИКС» меняет финансового директора

Компания Lackwerke Peters представляет ряд своих продуктов для производства электроники

Новый способ установки линз сможет значительно расширить функциональность и точность многих оптических устройств

Задача РЭК – обеспечить инфраструктуру олимпийских объектов высококачественным отечественным оборудованием

Компания CeTaQ предлагает свои возможности по измерению параметров всех видов SMT-оборудования

Теплопроводящая паста Dow Corning® позволила повысить эффективность охлаждения микропроцессоров AMD



1   2   3   4   5   6   7   8   9   10   11   12   13   14   15   16   17   18   19   20   21   22   23   24   25   26   27   28   29   30   31   32   33   34   35   36   37   38   39   40   41   42   43   44   45   46   47   48   49   50   51   52   53   54   55   56   57   58   59   60   61   62   63   64   65   66   67   68   69   70   71   72   73   74   75   76   77   78   79   80   81   82   83   84   85   86   87   88   89   90   91   92   93   94   95   96   97   98   99   100   101   102   103