X8060 NDT – гибкая система микрофокусной компьютерной томографии от компании Viscom

3D-изображение ротора турбины с сайта www.viscom.com

Система X8060 NDT предназначена для проведения неразрушающего контроля в промышленных и научных задачах. По словам производителя, она может работать с крупными или тяжелыми объектами, а также имеет возможность проводить инспекцию самых миниатюрных компонентов с высоким коэффициентом увеличения. Такая гибкость делает модель X8060 NDT особенно полезным и дающим многие преимущества инструментом инспекции в самом широком диапазоне промышленных применений.

Встроенные возможности микрофокусной компьютерной томографии (µCT) позволяют проводить трехмерную реконструкцию инспектируемых объектов весом до 30 кг. Благодаря исключительным возможностям по отображению пространственных элементов, данная технология может помочь локализовать дефекты и осуществить непосредственные измерения на объемной модели. Формирование изображения и его анализ занимают крайне малое время: результаты, по данным производителя, обычно доступны в течение минут. Наряду с пространственным распределением производственных дефектов и трещин в материале также могут быть легко визуализированы отдельные слои или изображения сечения изделий. Таким образом, µCT может быстро предоставлять информацию, которую ранее возможно было получить только после проведения кропотливых и зачастую разрушающих образец измерений.
Диапазон областей применения системы простирается от чип-конденсаторов с миллиметровыми размерами до лопаток турбин и даже человеческих черепов. Начальными условиями является достаточная жесткость исследуемого объекта, чтобы он не претерпевал изменений в процессе вращения. Также он должен быть проницаем для рентгеновского излучения со всех направлений. Типовые дефекты, которые могут быть обнаружены при неразрушающем контроле, включаю в себя трещины, разломы, поры или пустоты, посторонние включения, искажения формы, неправильное размещение, изменение положения или переходы в негомогенных материалах. Даже скрытые паяные соединения (BGA, THT и пр.) в плоских электронных сборках могут быть подвергнуты инспекции под углом с целью обеспечения наивысшего возможного увеличения. Такая степень гибкости делает систему X8060 NDT, по мнению производителя, привлекательной также для тех клиентов, которые активно внедряют электронику в большие модули или устройства.

Модульный 8-осевой манипулятор открывает новые возможности для облучения под углом с высоким коэффициентом увеличения. Выявляется структура скрытых паяных соединений, таких, как BGA в электронных сборках, а также возможно проведения контроля более крупных объектов с помощью той же самой системы. Такие многогранные сферы применения системы экономят средства заказчика и повышают коэффициент загрузки устройства.

Обработка изображений в реальном времени XMC от компании Viscom при наличии широкого выбора средств анализа служит для обеспечения высокого уровня комфорта оператора. Это совершенствует обработку изображений без запаздывания по времени, так что оператор может полностью сосредоточиться на исследуемом объекте.

Информация с сайта www.viscom.com.