Компания Universal Instruments продемонстрирует новейшие технологии на выставке NEPCON China 2008

Компания Universal Instruments продемонстрирует самые современные технологии поверхностного монтажа, включая решения для сборки систем-в-корпусе (system-in-package, SiP), работы с компонентами сложной формы, а также высокоскоростной установки чип-компонентов на своем стенде 1C15 выставки NEPCON China 2008, которая пройдет в Shanghai Everbright Convention and Exhibition Center с 8 по 11 апреля 2008 г.

В рамках продолжающейся тенденции к миниатюризации и высокой степени интеграции сборок, компания Universal Instruments особенно выделяет оборудование для сборки систем-в-корпусе, которое может непосредственно устанавливать бескорпусные кристаллы на конечное изделие. Решения, которые будут представлены на выставке, включают в себя многофункциональную платформу GX-11S компании Universal Instruments, питатели Direct Die компании Unovis Solutions, а также специальные функции по ИК-нагреву, УФ-отверждению и флюсованию, которые требуются для технологии производства полупроводниковых приборов и сборки систем-в-корпусе.
Хайнц Доммель (Heinz Dommel), менеджер по продвижению продукции Universal Instruments Corporation в Азии, сказал: «В связи с возрастающей популярностью систем-в-корпусе мы ожидаем, что все больше и больше производителей электроники будут осуществлять сборку SiP на своих производственных SMT-линиях».

«Наши решения в области питателей Direct Die, которые будут показаны на выставке, заполняют тот пробел в технологии подачи кристалла в автомат установки компонентов, когда это происходит одновременно с высокой скоростью и точностью. В настоящее время мы осуществляем интеграцию технологии сборки полупроводниковых приборов в производственные линии поверхностного монтажа и предвидим продолжение сближения технологий сборки SMT-изделий и полупроводниковых приборов. Universal Instruments обещает и в дальнейшем сосредотачивать свои усилия на снабжении наших клиентов последними технологиями, отвечающими постоянно изменяющимся рыночным требованиям», – отметил он.

Системы-в-корпусе сочетают несколько функций, таких, как модули беспроводной связи, логические устройства и память в едином небольшом модуле. Их применение позволяет выпускать более миниатюрные, легкие и дешевые продукты, обладающие бо́льшим количеством функций и более высокой производительностью. Также область применения SiP распространяется на такие изделия, как Bluetooth, мобильные телефоны, медицинское оборудование, автомобильная электроника, силовые устройства, GPS и пр.

Ли Ю (Li Yi), технолог-исследователь компании Universal Instruments, покажет презентацию на тему «Взгляд на требования и проблемы в области применения SiP» на конференции NEPCON, которая пройдет 9 апреля.

В течение выставки Universal Instruments продолжит демонстрацию своего флагманского продукта GC-120Q. Эта четырехпортальная модель, оснащенная четырьмя сборочными головками Lightning®, имеет максимальную производительность до 120000 ЭК/час и может работать с широким диапазоном компонентов, начиная от 01005 до 30х30 мм. Скорость работы автомата GC-120Q будет продемонстрирована на примере крупносерийной сборки мобильных телефонов.

Кроме того, однопортальная платформа GC-30S от компании Universal Instruments в сочетании с питателями SMA продемонстрирует высокую скорость и точность сборки модулей памяти, а платформа среднего уровня AdVantis AX-72E покажет свою высокую гибкость при установке компонентов сложной формы.

Помимо предоставления высокопроизводительного оборудования, Лаборатория передовых процессов (Advanced Process Laboratory) компании Universal Instruments в Шанхае помогает заказчикам решать технические проблемы. Данная лаборатория, оснащенная полной технологической линией, может предложить изготовление опытных образцов, анализ отказов и другую поддержку техпроцессов.

Информация с сайта www3.uic.com.