Семинар-презентация журнала “Global SMT&Packaging”

Сегодня в рамках выставки ЭкспоЭлектроника/ЭлектронТехЭкспо-2008 компания ООО «СовТест АТЕ» провела семинар-презентацию журнала “Global SMT&Packaging”.

Семинар открыла Руководитель службы маркетинга компании ООО «Совтест АТЕ» Юлия Шестакова. Она рассказала об истории компании, ее этапах развития и предлагаемых компанией услугах в настоящее время. В частности, было отмечено, что сфера направлений деятельности компании расширяется, а разработанные компанией контрольно-измерительные приборы пользуются успехом за рубежом.

Далее Директор по продажам издания “Global SMT&Packaging” Энди Келлард (Andy Kellard) представил презентацию журнала, завоевавшего лидирующие позиции во многих странах Европы и Азии. В частности, было отмечено, что тираж журнала занимает первые места в США, Великобритании, Китае, Корее и других странах среди тематических изданий, посвященных производству электроники. Европейский тираж журнала составляет около 13000 экз., тираж американской версии - около 43000, китайской и корейской - по 15000 экз. На корейский рынок журнал вышел в 2008 году. Региональные сайты издания открыты в Китае, Венгрии, Индии, Японии, Мексике, Великобритании/Ирландии и Корее. Среди тематических разделов журнала можно отметить технологические и финансовые новости отрасли, технические статьи, обзоры мировых рынков, интервью (в том числе в формате видео), обучающие материалы, регулярные колонки отраслевых экспертов и пр.

Энди Келлард выразил надежду, что журнал приобретет популярность в России благодаря сотрудничеству с компанией ООО «СовТест АТЕ».

Далее свои презентации представили авторы публикаций журнала “Global SMT&Packaging”.

Менеджер по продажам рентгеновских систем компании Dage Кейт Брайант (Keith Bryant) посвятил свою презентацию вопросу, как бороться с подделками на рынке компонентов. Он отметил, что наиболее часто подделываются редкие, дорогие, либо уже снятые с производства компоненты. Поддельная микросхема может, например, вообще не содержать кристалла, или представлять собой перемаркированную дешевую микросхему. По словам Кейта Брайанта, «как только Вы открыли упаковку, поддельный компонент перестал быть проблемой поставщика и стал Вашей проблемой». Чтобы эффективно бороться с данным явлением, было предложено проводить входную рентгеновскую инспекцию компонентов, которые могут потенциально оказаться поддельными. В презентации было приведено несколько примеров таких микросхем с рентгеновскими фотографиями, позволяющими идентифицировать подделку.

Региональный менеджер по продажам компании JUKI Питер ванн-дер-Форст (Pieter van der Vorst) представил новые разработки компании, нацеленные на снижение числа дефектов сборки печатных узлов. В частности, были представлены результаты исследований системы корректировки установки компонентов после печати OPASS, суть которой заключается в том, что компонент устанавливается на плату с учетом смещения отпечатков паяльной пасты. Было продемонстрировано, что наибольшее снижение числа дефектов при применении данной системы достигается для компонентов 01005, 0201 и 0402, и данное решение обеспечивает более устойчивый процесс оплавления с меньшим риском появления дефекта на данной стадии. По утверждению специалистов компании Juki, если при установке компонента в геометрический центр его знакоместа максимально допустимое смещение отпечатков пасты может составлять до 1/3 размера компонента, то с применением технологии OPASS значение допустимого смещения увеличивается до 1/2 его размера. Технология позволяет принудительно исключать отдельные компоненты из списка подвергающихся коррекции при установке. Утверждается, что любой автомат, предлагаемый компанией Juki, может оснащаться данной технологией в качестве опции, заявленная стоимость которой составляет 12500 евро.
Презентация регионального менеджера по продажам компании Vitronics Soltec Джакко Круза (Jacco Kroeze) была посвящена выбору оптимальной технологии для бессвинцовой пайки компонентов, монтируемых в отверстия. В презентации были представлены результаты исследований, показавшие, какие параметры технологий селективной пайки, пайки волной и пайки мультиволной – объем флюса, температура пайки, скорость конвейера и пр. – оказывают наибольшее влияние на характеристики надежности паяных соединений и образование дефектов – например, неполное заполнение отверстий, образование перемычек и шариков припоя – и какие значения данных параметров являются наиболее оптимальными.

Пол Ройманс (Paul Rooimans), Управляющий директор компании Mydata, посвятил свою презентацию тенденциям развития рынка электроники в США, Западной Европе и России. Он отметил, что основную долю продукции, производимой в Азии, составляет бытовая техника и телекоммуникационное оборудование, например, мобильные телефоны. При этом США и Европе отводится роль производителей специальной и высоконадежной техники, т.е. американские и европейские производства ориентированы на продукцию с высокой добавленной стоимостью. Основной причиной данной ситуации остается разница в стоимости рабочей силы.
Также была отмечена тенденция к перемещению восточноевропейских производств далее на восток в сторону Белоруссии и Украины, что также вызвано повышением заработных плат в таких странах, как, например, Чехия.
Пол Ройманс отметил, что в начале 2000-х годов европейское производство испытывало глубокий кризис из-за перемещения производств в Азию, однако смогло его преодолеть, пересмотрев основные принципы организации и повысив эффективность и интеллектуальность производств. Также он указал на высокий потенциал России, которая, по его мнению, «вполне может стать сильнее, чем Китай». Хотя о рынке производства электроники данных крайне мало, было замечено, что число предприятий электронной отрасли весьма велико.

Далее Пол Ройманс рассказал о ряде новинок и инновационных технологий от компании Mydata, в частности, о струйной технологии нанесения паяльной пасты и питателях серии Agilis – ленточном с выполнением загрузки/выгрузки ленты менее чем за 10/2 с, а также безвибрационном питателе на основе линейного привода для подачи компонентов из трубчатых кассет.

Затем всем желающим было предложено оформить подписку на журнал “Global SMT&Packaging”. 

Подписку можно будет оформить в течение всей выставки ЭкспоЭлектроника на стенде компании ООО «СовТест АТЕ».