Национальная физическая лаборатория разработала установку для тестирования свойств паяных соединений

Теддингтон, Великобритания

Как отметили в своем заявлении д-р Крис Хант (Dr. Chris Hunt) и его команда специалистов, новый подход, принятый на вооружение английской Национальной физической лабораторией (National Physical Laboratory, NPL), привел к разработке и созданию установки для тестирования свойств соединений (Interconnect Properties Test Machine, IPTM).

Данная установка вызывает определенную, точно контролируемую деформацию, с помощью которой измеряются свойства материала. Данные могут быть получены с образцов припоя, объем и форма которых повторяют таковые у реальных паяных соединений, а также с паяных соединений, нагруженных сдвиговым усилием, что повторяет реальную эксплуатационную ситуацию.

Установка, по словам разработчиков, может работать с различными паяльными сплавами и покрытиями, а также позволяет в процессе тестирования при температурах от –55 до +125°C проводить непосредственные исследования под микроскопом.

Также в установке встроена четырехточечная система измерений для мониторинга значений сопротивления, показания которой, по данным разработчиков, хорошо коррелируют с процессом деградации структур, отмеченным при испытаниях паяных соединений на усталостную прочность. Измерение сопротивления напрямую соотносится с развитием трещин, такие данные могут быть использованы для предсказания скорости их роста. Результаты показывают, что долговечность паяного соединения может быть измерена, исходя из локального снижения и/или увеличения сопротивления. Как отмечают специалисты NPL, непосредственное измерение этих параметров для различных припоев в различных условиях и соотнесение их с реальными характеристиками сборочного процесса может помочь в составлении прогнозных моделей долговечности бессвинцовых паяных соединений.

Согласно утверждениям представителей NPL, хотя известно то, что механическое поведение бессвинцовых паяных соединений отличается от такового у традиционных свинцовосодержащих соединений, тем не менее, наблюдается недостаток данных, подходящих для моделирования, вследствие чего необходимость генерирования таких данных для оценки вероятных характеристик бессвинцовых паяных соединений приобрела в настоящее время повышенную значимость.

Информация с сайта circuitsassembly.com.