Термопаста TC-5026 обеспечивает улучшенную теплопроводность и надежность

Подразделение Передовых технологий и Перспективных направлений (Advanced Technologies and Ventures Business - ATVB) корпорации Dow Corning представила теплопроводный состав DOW CORNING® TC-5026 - пасту для электронных систем, которая обеспечивает улучшенную теплопроводность по сравнению с другими передовыми пастами. Лабораторные испытания и испытания в реальных условиях показали, что пользователи при использовании TC-5026 могут ожидать снижения термического сопротивления на 20-30% по сравнению с представленными в настоящее время на рынке материалами, что помогает снижать температуру микросхем и повышать эффективность их работы.

Производители полупроводников используют термопасту для отвода тепла от микропроцессоров и других критичных компонентов, обычно нанося тонкий слой пасты между микросхемой и радиатором. Передовые продукты, такие как TC- 5026, позволили Dow Corning захватить почти одну треть мирового рынка термопаст с момента выхода на этот сегмент рынка три года назад.

TC-5026 устанавливает новый промышленный стандарт характеристик термопасты с очень низким термическим сопротивлением, высокой надежностью и стабильностью при неблагоприятных условиях, таких как циклические тепловые нагрузки, высокая влажность и высокотемпературное старение. Превосходство ее термического сопротивления заключается в возможности уменьшения толщины слоя в месте соединения до очень малой величины.

Уникальная технология изготовления, применяемая компанией Dow Corning Electronics, помогает связывать проводящие наполнители силиконовой связующей, что делает состав TC-5026 устойчивым к выдавливанию, расслоению и перетеканию. Революционный состав без растворителей позволяет пасте сохранять пригодность к нанесению простым размазыванием, трафаретной печатью и дозированием даже после хранения и выдержки на воздухе. Состав без растворителя также повышает стабильность и предотвращает растрескивание, высыхание и ухудшение тепловых характеристик со временем.

«Мы уверены, что это наиболее совершенная термопаста на рынке с отличным балансом тепловых характеристик, надежности, стабильности и применяемости», - заявил Дэвид Хирши (David Hirschi), менеджер по международному маркетингу компании Dow Corning.

Подразделение Передовых технологий и Перспективных направлений компании Dow Corning предоставляет специализированные продукты и решения на основе кремнийорганических материалов высокой чистоты, а также содержащие кремнийорганические материалы, удовлетворяя тем самым потребности электронной, оптоэлектронной и полупроводниковой промышленности.

Информация с сайтов  www.globalsmt.net www.dowcorning.com