Рекомендуем

• С реальной скидкой рай для педофилов на лучших условиях.

Счетчики




Архив новостей

Компания LPKF раскрывает особенности лазерной системы ProtoLaser S: бо́льшая компактность, производительность, рентабельность

ООО «Совтест АТЕ» получило свидетельство на товарный знак

Компания Gen3 выпустила роботизированное устройство дозирования общего назначения серии G3

Компания SphereTek объявляет о выпуске шариковых выводов диаметром от 50 до 1250 мкм при показателях однородности и сферичности, соответствующих значению допуска ±2,5 мкм

Эластичные электронные элементы могут растягиваться вдвое по сравнению со своей изначальной длиной

Топ-20 полупроводниковой отрасли за первое полугодие 2008

Создан плазмонный коллиматор для полупроводниковых лазеров

Поставка первого сверхвысокоскоростного автомата FX-3 в Россию

Правительство РФ утвердило ФЦП "Научные и научно-педагогические кадры инновационной России" на 2009–2013 гг общей стоимостью 90,454 млрд. руб.

Молекулярная электроника получила недостающий элемент

Siemens выходит из Fujitsu Siemens?

MPL3200 - микроустановщик CSP, BGA и QFP. Эту модель ждали многие… встречайте!

Компания VJ Electronix продемонстрирует систему рентгеновского контроля Vertex серии CT на выставке SMTA International 2008

Компания DuPont Microcircuit Materials представит новую пасту Solamet® PV159 для производства солнечных элементов

Сферический фотодетектор приближает появление искусственного глаза

Компания IBM все ближе к использованию углеродных нанотрубок в полупроводниковых кристаллах

Будущее электроники России определит Сечин

Портал госзакупок: главное подороже? 

Новый стойкий к влаге уплотнительный полимер от компании DYMAX

Предприятие Остек приглашает на Международный симпозиум «Асолд-2008»

Специальное предложение компании ООО «Универсалприбор» на установку селективной пайки миниволной GoSelective Light компании SEHO (Германия)

ЗАО Предприятие Остек приглашает вас посетить свой стенд №В11 на выставке «Aerospace Testing - 2008»

Ввод в эксплуатацию быстродействующей тестовой системы с подвижными пробниками модели Pilot VIP фирмы Seica (Италия)

Автомат установки компонентов от компании Essemtec оснащается сдвоенным вакуумным столом для работы с гибкими платами и пленочными подложками

Стандарт для лидера

Возвращение электроники

Тактильный датчик давления в виде пленочного материала помогает производителю конденсаторов удерживать жесткие допуски параметров своей продукции

На выставке IPC Midwest будет продемонстрирована действующая сборочная линия

Новая линейка лазерных плоттеров LP™-9 от компании Orbotech

Электричество из теплоты — серьезная альтернатива солнечным ячейкам

Совместный проект ООО «Совтест АТЕ» и ОАО «Специальное Конструкторское Бюро Приборостроения и Автоматики» (ОАО «СКБ ПА»), г. Ковров

Новый самый миниатюрный встраиваемый в линию трафаретный принтер от компании Speedprint

ПМСОФТ построила ИСУП в «Ангстрем-Т»

Государство пришло на помощь «Ситрониксу»

Компания ECD представляет устройство термопрофилирования V-M.O.L.E.® на выставке NEPCON South China

Компания Essemtec представляет новый автоматический трафаретный принтер с боковым загрузчиком плат

Цифровое ТВ придется подождать

Компания Marantz продемонстрирует передовые системы автоматической оптической инспекции на выставке Productronica 2007

Подробности подписанного В.Путиным постановления о развитии ГЛОНАСС

PCB technology управляет бизнесом с помощью SAP Business One

Участие «Созвездия» в «МВСВ-2008» было уверенным и продуктивным

IBM: нанотрубка как источник света

Интеллектуальные питатели делают возможной инновационную концепцию наладки оборудования

Потребительская электроника станет локомотивом роста рынка MEMS

Компания Aries предлагает новые панели для тестирования и термотренировки микросхем CSP/микроBGA с возможностью установки ИС до 6,5х6,5 мм

Компания BTU International представляет встраиваемую в линию систему для проведения диффузии Meridian (TM)

Компания Asymtek® завоевала награду Global Technology Award 2008 за свою серию масштабируемых платформ Spectrum S-920N в области дозирования для сборки микроэлектроники

В России появится новая «силиконовая долина»

Технология NForcer компании Philips значительно усовершенствует работу прецизионных линейных двигателей

НПФ Диполь объявляет о своем участии в ряде выставок, которые пройдут осенью 2008 г.

Цифровые декодеры обрели четкость

На Горно-химическом комбинате создано единственное в России производство поликристаллического кремния

«СИТРОНИКС» создает первый частно-государственный НИИ 

Samsung Electronics объявила об открытии завода в России

«Экономичная» технологическая линия Economy Line от компании Manncorp: гибкая SMT-сборка

НПФ Диполь приглашает на семинар "Будущее производства электроники в России"

Старый технопарк поддержан по-новому

Ассоциация IPC выпустила новый стандарт IPC J-STD-075, описывающий ограничения по тепловым воздействиям на электронные компоненты при наиболее неблагоприятных условиях

К 2010 г. Россия должна выйти в лидеры микроэлектроники

Прототип, выполненный компанией STI Electronics по технологии IC/DT, успешно прошел полетные испытания на ракете SM-2

Компания RPS Automation выпустила новое поколение программного обеспечения для систем селективной пайки – CamConductor™ 2.5

Компания VJ Electronix представит ремонтный центр Summit 1800 на выставке GlobalTRONICS 2008

Esquire стал первым печатным журналом, использующим «электронные чернила»

Технология микроомных измерений: простой путь к сложному

"Ситроникс" сократил убыток

Новые приборы для анализа цепей Agilent Technologies

Прозрачные солнечные батареи вместо обычных окон

Подробности и комментарии по созданию СП между компаниями "Ситроникс" и ZTE

"Ангстрем" начал модернизацию производства

Путин утроил финансирование ГЛОНАСС

Компания Pillarhouse выпустила систему начального уровня «GEM» для селективной пайки и пайки волной, а также выполнения ремонта

Второе поколение высокопроизводительных и недорогих систем установки компонентов C5 от компании Contax

Инспекция проволочных соединений со сверхмалым диаметром проволоки теперь возможна благодаря появлению новой системы АОИ проволочных соединений S6053BO-V от компании Viscom

Компания Essemtec представляет новый полуавтоматический трафаретный принтер SP003-ML-V с расширенными функциями СТЗ

Устройство программирования микросхем FlashRunner производства компании SMH Technologies теперь поддерживает микроконтроллеры Freescale MPC5000 (PowerPC)

Компания DEK расширяет возможности программного обеспечения Instinctiv V9, внедряя 2D-инспекцию

ВТБ инвестирует в ГЛОНАСС-приемники

Компания Spartanics представила разработанную в сотрудничестве с компанией Systec плоскопечатную линию трафаретной печати для выполнения операций маркировки и упаковки

Elcoteq передумал продавать петербургский завод

1С:PDM внедрили в Киевском «Электротехническом заводе»

"Ангстрем" нацелился на госзаказы

Компания Juki выпустила новую систему селективной пайки Juki 350

Компания Five Star Technologies представляет новую линейку электропроводных паст

Россия: Телевизоры и мониторы резко подешевеют

Чубайс стал главным нанотехнологом России

Новая статья, выпущенная ассоциацией IPC, с научной точки зрения обрисовывает перспективу принятия предлагаемых изменений директивы RoHS

Компания Threebond выпустила отверждаемый под действием УФ-излучения или видимого света адгезив 30F-404

Компания "Совтест АТЕ" проведёт презентацию новых цифровых паяльных станций в рамках выставки «ChipEXPO - 2008»

Компания Orbotech представляет струйный принтер нового поколения для проведения маркировки

Открылась конференция РЭК

Компания DYMAX представляет новый радиометр ACCU-CAL™ 50V для использования с системами отверждения под действием видимого света

Компании Mentor Graphics и PTC представляют первое в отрасли решение по двунаправленной совместной работе в ECAD–MCAD

«Ростехнологии» займутся оптоволокном. Госкорпорация создаст специальный холдинг

ЗАО «Предприятие ОСТЕК» примет участие в выставке «СИЛОВАЯ ЭЛЕКТРОНИКА»

Из графена создана самая тонкая в мире мембрана

«Ангстрем» переходит к выпуску чипов на пластинах 150 мм, а «Ситроникс» готовится взять планку в 300 мм

Новое оборудование на сайте направления микроэлектроники ЗАО Предприятие Остек – вертикальные печи для обработки SiC

«Ситроникс» попросил у Путина путевку в ГЛОНАСС

Система лазерного скрайбирования для производства тонкопленочных фотогальванических элементов

Роснано выбрала медицину и образование



1   2   3   4   5   6   7   8   9   10   11   12   13   14   15   16   17   18   19   20   21   22   23   24   25   26   27   28   29   30   31   32   33   34   35   36   37   38   39   40   41   42   43   44   45   46   47   48   49   50   51   52   53   54   55   56   57   58   59   60   61   62   63   64   65   66   67   68   69   70   71   72   73   74   75   76   77   78   79   80   81   82   83   84   85   86   87   88   89   90   91   92   93   94   95   96   97   98   99   100   101   102   103