Intel, Samsung и TSMC договорились о переходе на 450-мм подложки

Столь значительный и масштабный процесс, как переход на использование подложек большего диаметра, весьма затруднительно осуществить силами отдельно взятого предприятия, даже если оно занимает лидирующие позиции в индустрии. Несмотря на то, что переход с 300-мм на 450-мм подложек в перспективе позволят снизить себестоимость изготовления одной микросхемы, переоснащение производственных мощностей требует очень существенных денежных вложений, и, кроме того, не обойтись также без поддержки нового промышленного стандарта со стороны партнеров по индустрии. Тем существеннее вес совместного заявления Intel, Samsung Electronics и TSMC, объявивших о достижении соглашения о переходе на 450-мм подложки, начало которого намечено с 2012 г.

Сообщается, что общая площадь поверхности 450-мм подложки и количество печатных кристаллов интегральных схем более чем в 2 раза превышают соответствующие показатели для 300-мм подложек. Кроме того, переход на подложки большего диаметра позволит сократить количество выбросов вредных веществ и используемой в процессе производства воды, что позволит снизить вред, наносимый окружающей среде заводами по изготовлению полупроводниковой продукции.

Intel, Samsung и TSMC отмечают, что полупроводниковая промышленность может повысить окупаемость вкладываемых в нее инвестиций и существенно снизить затраты на научные исследования и разработку технологии 450-мм подложек с помощью применения согласованных стандартов, оптимизации изменений инфраструктуры и автоматизации производства 300-мм подложек, а также выполнения общего графика работ. Компании считают также, что подход с позиций сотрудничества поможет свести к минимуму риск и затраты, связанные с переходом на новую технологию. Компании заявили о намерении продолжать сотрудничество с Международным консорциумом Sematech (ISMI), так как данная организация играет важнейшую роль в координации усилий отрасли в вопросе поставок 450-мм подложек, определения стандартов, а также разработки испытательных стендов для оборудования.

Информация с сайта www.3dnews.ru со ссылкой на www.intel.com

Автор оригинального текста: Александр Харьковский