Разделы
Полезные сайты
Счетчики
Архив новостей
Компания Thin Metal Parts представляет новые трафареты нанесения паяльной пасты E-form Plus и Alloy 9Лучшее решение для разделения групповых панелей
Специальное предложение от компании Клевер Электроникс
Компания Vi Technology представляет систему АОИ серии 7K
Состоялось заседание по подготовке перечней конкурсных НИОКР и объектов капитального строительства на 2010 год по ФЦП «Развитие электронной компонентной базы и радиоэлектроники» на 2008 - 2015 год
Азиатский рынок электроники выходит из кризиса
Опубликовано Положение о награждении работников предприятий и организаций РЭП РФ денежными премиями (грантами) ОАО «НОТА-Банк»
Компания Anda выпустила установку для автоматического селективного нанесения покрытий
Формирование группы по разработке профессиональных стандартов
Защита чувствительных к влажности компонентов
Компания Rehm выпускает программное обеспечение Visu2
Говорит и показывает ГРЧЦ
Новый автомат для групповой сборки от компании Essemtec повышает эффективность процесса установки компонентов
Компания Tridak представляет поршневые дозаторы моделей 340PS и 340PSL
Термоядерные технологии как будущее электронных чипов
Компания Cookson выпускает флюс для пайки волной ALPHA® EF-6103, специально предназначенный для производства стандартных и высокотехнологичных сборок на печатных платах с высокой плотностью размещения проводников
Госкорпорация «Роснано» вместе с AMD может наладить производство чипов по технологии 65 нанометров
«ЭЛАРА» НА «МАКСЕ-2009». Итоги
Создан пластиковый полупроводник
Роскосмос выбрал PLM-решения Dassault Systèmes для выпуска наукоёмкой продукции
Компания Viscom начала серийное производство системы АОИ S2088-II
Успехи TSMC в освоении 28-нм техпроцесса
Смена модельного ряда паяльных станций JBC
Методика измерения свойств MEMS может также увеличить выход годных кристаллов
Новый аудиоанализатор Agilent облегчает тестирование аудиокомпонентов и устройств
Солнечные панели будут печатать на стенах и крышах
«Совтест АТЕ» продемонстрировала свои решения для авиастроения на Международном авиасалоне МАКС-2009
Остек на авиационно-космическом салоне МАКС-2009
Компания Spartanics выпускает станцию лазерной резки Finecut Laser Die Cutting Station
Приглашение на выставку Aerospace Testing Russia 2009
Agilent Technologies расширяет семейство устройств позиционирования пробников
Компания Heraeus предлагает паяльную пасту Aurum 2 на основе AuSn для присоединения кристаллов
Рынок дисплеев e-paper: $ 9,6 млрд к 2018 г.
На выставке Nepcon South China 2009 компания Test Research Inc. представит системы автоматической оптической инспекции сборок, рентгеновского контроля и установки для инспекции качества нанесения паяльной пасты
Компания KIC совершенствует свою систему термопрофилирования
Компания Electrolube выпускает моющее средство Safewash Total на водной основе
Компания Endicott Interconnect совершенствует возможности своих корпусов HyperBGA
Компании HumiSeal, Gen3 Systems и SCH Technologies выпустили интерактивный CD-ROM по конформным покрытиям
Органическая электроника ускоряется
Полупроводниковая отрасль в 2009: $ 212 млрд – Gartner
Zelax поставил гигабитные мультиплексоры для «Уралсвязьинформа»
С 1 сентабря 2009 года в Европе вступает в силу запрет на закупку магазинами розничной торговли ламп накаливания
Подписание соглашения о создании регионального центра по подготовке специалистов для предприятий радиоэлектронной промышленности Омской области
Новая редакция C стандарта IPC-4101 содержит больше спецификаций материалов оснований и препрегов
ЗАО Предприятие Остек открыло собственный канал на Интернет-портале YouTube
MEMS-датчики ускорения от компании STMicroelectronics нашли применение в новой мыши для перемещения в воздухе и устройстве дистанционного управления мультимедиа-системами
Рекорд фотоэлектрического преобразования – 43%
THALES и «Созвездие» - в совместном проекте
Компания Sealant выпускает систему дозирования Servo-Flo 404-IDS
Система АОИ OptiCon SmartLine теперь обладает расширенной областью инспекции
Полупроводники минули «дно»
Российская оборонка получила свой ИТ-концерн
Приглашение на выставку Aerospace Testing Russia 2009
ЗАО «Группа Кремний Эл» (г. Брянск) вкладывает средства в новые технологии и подготовку молодых специалистов
РОСНАНО займется подготовкой кадров в сфере нанотехнологий
Технопарки в России продолжают строить. Финны
«Умная» система заворачивания винтов от компании Kolver USA с применением различных крутящих моментов обеспечивает безотказность процесса сборки
Sony продаст завод по производству ЖК-телевизоров компании Foxconn
Компания Master Bond выпускает конформное покрытие Master Sil 773
Компания Pillarhouse выпускает новую систему селективной пайки Synchrodex
ЗАО Предприятие Остек успешно подтвердило эффективность СМК на соответствие требованиям ГОСТ Р ИСО 9001-2008
Сертификация на право использовать логотип USB 3.0 началась
Новая галерея продукции на сайте компании JTAG Technologies
Дозаторы из шприцев Stepper™ от компании Tridak™ обеспечивают нанесение материалов при отсутствии загрязнений
Компания DENSO представляет новые модели роботов для работы в чистых помещениях
Рулонная печать интегральных микросхем
МГТУ им. Баумана будет готовить специалистов для проектных компаний РОСНАНО
Доступное законченное решение для тестирования смарт-карт, радиочастотных меток и УВЧ-элементов
Новые возможности «летающих пробников» TAKAYA
Печать наклеек со штрих-кодами и радиочастотными метками с использованием XML
Углеродные наношарики – элементы будущих запоминающих устройств
Компания SUSS MicroTec выпускает первое в мире решение для контроля 3D-структур на пластинах 300 мм
17 сентября 2009 г. открывается VIII отраслевая научно-техническая конференция «Радиоэлектронные технологии: состояние и перспективы развития»
PCB Technology приобрела автомат iineo для контракта по сборке устройств специальных вычислительных систем
Компания Valor представит на выставке PCB West новейшее программное обеспечение
Компания Keyence предлагает цифровой считыватель штрих-кодов BL-1300
Компания Таберу освоило новое финишное покрытие контактных площадок – иммерсионное серебро
В России создана скоростная современная видеокамера
Наличие серебра в бессвинцовых припоях крайне важно при высокочастотных вибрационных воздействиях
Компания Manncorp расширяет свою линейку систем пайки волной, выпуская установки бессвинцовой пайки для различных производственных требований
Совет Федерации заинтересовался радиочастотным спектром
VIII отраслевая научно-техническая конференция «Радиоэлектронные технологии: состояние и перспективы развития»
IBS отдала Depo Computers за долги
ООО «Совтест АТЕ» снова станет участником крупнейшей международной выставки Productronica 2009
Новые решения немецкой компании ASYS для сборки, тестирования и упаковки
Новые автоматы поверхностного монтажа от Mirae
ОАЭ соберет микросхемы. ATIC купила Chartered за 3,9 млрд долларов
NanoPen "пишет" наночастицами
Семь японских чипмейкеров готовят инновационный процессор
Новые защитные наклейки от компании CILS
Специалисты в области бессвинцовых технологий компании DEK предложат свои экспертные услуги в рамках Дня технологий в Париже
Демонстрация оборудования по обработке и маркировке проводов для изделий авиационно-космической отрасли
«Ситроникс» создает венчурный фонд на «Марсе»
Компания SMT представляет систему для оптимизации паяных соединений
Минкомсвязи выбрало отечественное
Новейший технополис в России
Рабочий визит делегации РОСНАНО во Францию
Компания Rehm продемонстрирует свои новые технологии в области быстрого вжигания и сушки на выставке EUPVSEC 2009
Компания LPKF получила крупнейший в своей истории заказ на оборудование для производства изделий по технологии литых носителей электрических схем
Компания Indium Corporation представляет теплопроводящий материал для IGBT-модулей
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 100 101 102 103