Компания Aries предлагает новые панели для тестирования и термотренировки микросхем CSP/микроBGA с возможностью установки ИС до 6,5х6,5 мм

Компания Aries Electronics, производитель стандартных, программируемых и заказных соединительных устройств, выпустила новые панели для тестирования и термотренировки микросхем CSP/микроBGA с возможностью установки ИС до 6,5х6,5 мм, которые подходят для использования с ИС в корпусах CSP, микроBGA, DSP, LGA; SRAM, DRAM и Flash-памяти.

Конструкция панели содержит подпружиненные контакты для соединения с приложением давления и без использования припоя, которые могут быть точно расположены посредством двух отлитых из пластика центрирующих штырьков, а установка и снятие панели с платы для термотренировки легко осуществляется с помощью двух винтов из нержавеющей стали. Одной из главных особенностей этой дружественной к оператору панели является ее низкопрофильность, что позволяет разместить максимальное число панелей на плате для термотренировки и плат в печи.

Разъем также имеет прижимное устройство с нажимной пружиной, которая обеспечивает правильное значение прилагаемого к изделию усилия и позволяет варьировать высоту, при установке различных по толщине изделий. Кроме того, подпружиненные контакты, изготовленные из гальванического никеля с золотым покрытием, оставляют очень маленькие метки мест контактов на нижней поверхности шариковых выводов изделий.

Панель выдерживает до 500000 циклов и работает при температурах от –55°C to 150°C (–67°F to 302°F). Подпружиненные контакты обеспечивают усилии в 15 г на контакт при шаге выводов от 0,30 до 0,35 мм, 16 г – от 0,40 до 0,45 мм, 25 г – от 0,50 до 0,75 мм и 25 г – при шаге от 0,80 мм и выше. Подпружиненные контакты изготовлены из термообработанного бериллиево-медного сплава с покрытием из золота минимальной толщины 30 мкм (0,75 мкм) согласно стандарту MIL-G-45204 по гальваническому никелю минимальной толщины 30 мкм (0,75 мкм) согласно стандарту SAE-AMS-QQ-N-290. Все литые компоненты панели отвечают требованиям UL94V-0; подвергнутые механической компоненты изготовлены из полиэфиркетона UL94V-0 PEEK или полиимид-имида Торлон, все металлические детали – из нержавеющей стали.

Как и для других панелей компании Aries, новые тестовые панели могут быть изготовлены на основе указанных заказчиком материалов, покрытий, размеров и конфигураций.

Более подробная информация – на сайте производителя, компании Aries Electronics Inc.: www.arieselec.com.

Информация с сайта www.globalsmt.net.