«Ангстрем» переходит к выпуску чипов на пластинах 150 мм, а «Ситроникс» готовится взять планку в 300 мм

«Ангстрем» начал реконструкцию производственных линий своего базового предприятия - ОАО «Ангстрем». Модернизация сделает возможным перевод большей части производства пластин диаметром 100 мм на производство 150-мм пластин с чипами. Сообщение об этом опубликовали в середине сентября многие СМИ со ссылкой на заявления Дмитрия Знаменского, директора по связям с общественностью концерна «Ангстрем».

Цель реконструкции "Ангстрема" – значительное повышение рентабельности производства, снижение энергетических затрат и выбросов вредных газов в атмосферу. Экономия электроэнергии на модернизируемом производстве составит около 6 млн.рублей в месяц. "Площадь 150-мм пластины в два раза больше, чем площадь 100-мм пластины, значит, и число чипов на пластине в 2 раза больше, а себестоимость чипа в 1,5–1,8 раза меньше", — цитирует Cnews Карину Абагян, руководителя отдела маркетинга "НИИМЭ и Микрон". И добавляет: "Снижение себестоимости чипов жизненно необходимо «Ангстрему» в связи с возросшей конкуренцией на рынке Китая — туда поставляются чипы управления источниками питания для мобильных телефонов. Это вызвано тем, что китайцы в последние годы построили собственные микроэлектронные фабрики, и россияне не выдерживают конкуренции с ними". По данным CNews, доля экспорта «Ангстрема» сократилась с 90% в 90-е годы до 20–25%, и модернизация завода призвана помочь сохранить часть заказчиков. Планируется, что объем товарной продукции за период с сентября 2008 г. по май 2009-го вырастет в два раза - с 3,5 тыс. до 7 тыс. пластин диаметра 150 мм. Выйти на уровень безубыточности - 5500 пластин в месяц - «Ангстрем» может уже в нынешнем ноябре.

Модернизация завода проводится за счет собственных средств «Ангстрема», вложения в проект составляют 50 млн.рублей на первом этапе. Сейчас "Ангстрем" объединяет три предприятия — модернизируемый завод «Ангстрем», дизайн-центр «Ангстрем-М» и компанию «Ангстрем-Т», занимающуюся строительством фабрики на оборудовании AMD на кредитные средства. По информации CNews, выручка концерна на 90% генерируется именно заводом «Ангстрем»: в первом полугодии 2008 г. она достигла 617,5 млн.рублей, но чистая прибыль составила лишь 470 тыс.рублей.

За рубежом давно освоен выпуск пластин размером в 300 мм, но для российского предприятия значим и переход на 150 мм. Второй зеленоградский производитель микроэлектроники, "Микрон" уже прошел его, и сейчас использует в производстве пластины диаметром 100, 150 и 200 мм. Схемы на пластинах 150 мм составляют основу экспорта предприятия и пользуются стабильным спросом, а на пластинах 200 мм работает новая фабрика выпуска чипов 0,18 мкм по технологии EEPROM – эти чипы используются затем для выпуска смарт карт (SIM-карт, RFID-меток, бесконтактных транспортных билетов, банковских карт). Пластины 100 мм продолжают использоваться для заказов военно-промышленного комплекса: "для ряда заказчиков важна стабильность производства, а при переходе на 150 нужно проводить повторные испытания продукта, а это дорого и сложно", - пояснила CNews Карина Абагян.

Эксперты отмечают, что увеличение диаметра кремниевых пластин – событие значительное, но гораздо важнее переход на новый топологический уровень производимых микросхем. Качественно новый техпроцесс с нормами 130-110 нм на пластинах 200 мм «Ангстрем» планирует запустить в производство уже в 2009 году на выделенный "Внешэкономбанком" кредит в 815 млн.евро. "Микрон" также в 2009 году собирается модернизировать производство чипов 0,18 мкм до норм в 130 нм. По словам Г. Я. Красникова, генерального директора "Микрона", пределы этой линии — 90 нм, после чего технология будет перенесена на 300 мм фабрику. В запланированном "Ситрониксом" на 2011 год проекте новой Silicon Foundry пластины диаметром 300 мм будут использоваться для выпуска микросхем 65-45 нм для контрактного производства телекоммуникационных систем на чипе, микросхем для цифрового телевидения и ГЛОНАСС/GPS-приемников.

Самое активное участие в развитии микроэлектронной отрасли готовится принять государство. Федеральная целевая программа "Развитие электронной компонентной базы и радиоэлектроники" на 2008 — 2015 гг. предполагает вложение в электронную промышленность 187 млрд.рублей из бюджета и внебюджетных средств. В октябре-ноябре ожидается совещание у вице-премьера Игоря Сечина по вопросам развития радиоэлектронного комплекса РФ, где будут обсуждаться дополнительные меры для выхода России на массовый рынок микроэлектроники к 2010 году, и финансовое обеспечение этих мер. Как считает PCWeek, начать придется с реанимации десятков предприятий бывшей МЭП СССР и смежных отраслей промышленности. А затем воссоздать практически всю производственную цепочку 20-летней давности, утерянную в ходе экономических реформ, причем сделать это в условиях современного технологического уровня.

Информация с сайта www.zelenograd.ru