Компания Cookson выпускает флюс для пайки волной ALPHA® EF-6103, специально предназначенный для производства стандартных и высокотехнологичных сборок на печатных платах с высокой плотностью размещения проводников

Южный Плейнфилд, Нью-Джерси, США

Подразделение сборочных материалов компании Cookson Electronics представляет ALPHA® EF-6103 – флюс на спиртовой основе, обеспечивающий, по словам производителя, оптимальную паяемость и надежность паяных соединений. Материал предназначен для пайки как стандартных плат, так и бо́льших по толщине плат с высокой плотностью размещения проводников по обоим техпроцессам – с применением эвтектического припоя SnPb и бессвинцовых материалов (стандартного сплава SAC и сплавов SAC с низким содержанием серебра). Флюс ALPHA® EF-6103 является дальнейшим развитием выпускаемых компанией Cookson Electronics популярных флюсов для пайки волной марок EF-6100 и EF6100P.

Флюс ALPHA® EF-6103 разработан с целью минимизации образования перемычек на контактных площадках QFP-компонентов, расположенных на нижней стороне платы, а также обеспечения отличных показателей с точки зрения заполнения отверстий, образования шариков припоя и обеспечения последующего тестирования сборок. Кроме того, флюс обеспечивает хороший внешний вид бессвинцовых паяных соединений с равномерно распределенными, не клейкими остатками.

Более подробная информация – на сайте производителя, компании Cookson Electronics: www.cooksonelectronics.com.

Информация с сайта www.circuitnet.com.