Компания Indium Corporation представляет теплопроводящий материал для IGBT-модулей

Компания Indium Corporation объявила о выпуске металлического теплопроводящего материала Heat-Spring®, который специально оптимизирован для применения с IGBT-модулями PrimePACK™ производства компании Infineon Technologies AG.

Множество задач нуждаются в применении теплопроводящего материала, размещаемого в контакте с основанием и устройством охлаждения. Материал Heat-Spring® от компании Indium создан на основе мягкого сплава и представляет собой сжимающуюся металлическую прокладку для использования на операциях монтажа IGBT-модулей.

Материал Heat-Spring проходил испытания с новейшими конфигурациями модулей PrimePACK и был оптимизирован с целью уменьшения теплового сопротивления по сравнению с традиционными теплопроводящими материалами.

Так как в модуле PrimePACK используется увеличенное количество крепежных элементов, а основание уменьшено по ширине, материал Heat-Spring хорошо подходит для монтажа таких IGBT-модулей.

Материал Heat-Spring выпускается в виде преформ из мягкого сплава, которые могут сжиматься, компенсируя тем самым неровности монтажной поверхности. Они не содержат силикона, не вызывают дегазацию и не выдавливаются, что может происходить с термопастами и другими вязкими материалами.

Преформы Heat-Spring прочны, просты в обращении и не требуют специальной оснастки при установке. Они отличаются высокой тепло- и электропроводностью, изготавливаются из 100% восстанавливаемого металла и могут считаться дружественным к окружающей среде теплопроводящим материалом.

Более подробную информацию о теплопроводящих материалах компании Indium можно найти в специализированном блоге по этой ссылке.

Информация с сайта www.indium.com.