«ЧЭАЗ» готов к удвоению выпуска микропроцессорных блоков БЭМП

В 2006 году на ОАО «ЧЭАЗ» были выделены значительные средства на закупку современного технологического оборудования для производства микропроцессорных блоков РЗА серии БЭМП.

Оборудование уже закуплено и введено в работу. Некоторые его виды применяются в Чувашии впервые.

Например, установка струйной отмывки SMT-1000, которая позволила полностью автоматизировать процесс отмывки печатных плат от остатков флюса (промывка в экологически безопасной жидкости, многократное ополаскивание деионизованной водой, сушка). Подготовка воды ведется с помощью многоступенчатой фильтрации и системы обратного осмоса.

Для печатных плат со смешанным монтажом теперь применяется уникальная установка селективной пайки волной припоя Select-250. Флюсование и пайка элементов навесного монтажа, которые находятся между контактными площадками поверхностного монтажа, производится в азотной среде полностью в автоматическом режиме по заданной программе. Автоматизация процесса пайки исключает влияние человеческого фактора на качество пайки и увеличивает производительность труда в 2-3 раза.

Элементы поверхностного монтажа теперь проходят пайку в многозонной конвейерной печи конвекционного оплавления Mistral-360, которая поддерживает бессвинцовые технологии. Печь оборудована компьютерным контролем по обеспечению заданных температурных режимов в каждой зоне нагрева и оплавления и визуализацией графика температур, что сводит к минимуму риск нарушения технологии, исключает недопустимые термические нагрузки на элементы и повышает качество сборки блоков печатного монтажа.

Установка элементов поверхностного монтажа на самых сложных и трудоёмких платах сейчас осуществляется с помощью полуавтоматов серии SM-902 с управлением от ПК, что позволяет повысить производительность сборки в 2-3 раза и полностью исключить ошибки неправильной установки компонентов.

Контроль качества пайки и отмывки узлов печатных плат осуществляет оптическая система VS8, установленная в дополнение к микроскопам. Она позволяет детально оценить печатную плату 80-кратным увеличением, а проекционная система позволяет изменять угол обзора контролируемых элементов.

На участке сборки микропроцессорных устройств РЗА серии БЭМП установлены разработанные специалистами завода новые автоматические системы БЭМПро-2 и БЭМПро-3, которые позволяют автоматизировать функциональный контроль отдельных блоков печатного монтажа и тестовый контроль всего блока БЭМП в целом.

Новое технологическое оборудование позволит увеличить не менее чем в 2 раза объем выпуска качественной, конкурентоспособной микропроцессорной техники для нужд Заказчика.