Компания KIC впервые представит инструмент для проведения инспекции процесса пайки оплавлением RPI на выставке APEX 2009

Сан-Диего, США

Компания KIC, один из ведущих мировых производителей систем термопрофилирования и управления процессами термообработки, объявила о премьерном показе инструмента для проведения инспекции процесса пайки оплавлением RPI на стенде 2258 предстоящей выставки/конференции APEX 2009, которая пройдет 31 марта – 2 апреля 2009 г. в Лас-Вегасе (США).

Система RPI представляет собой работающую в рамках технологической линии систему инспекции для печей оплавления. Система встраивается внутрь печи и проверяет термопрофиль для каждого изделия, проходящего через нее, на предмет нахождения параметров профиля в пределах допустимых значений. Системой на ежедневной основе составляются два графика: количества дефектов на миллион возможностей (DPMO) и выход годных процесса (Process Yield).

Отрасль в настоящее время в весьма значительной степени полагается в вопросе инспекции сборок на системы АОИ. Эти системы не предназначены для осмотра скрытых под корпусом компонента паяных соединений – таких, как BGA, PoP и пр. Некоторые компании для инспекции таких изделий применяют рентгеновский контроль. Встраиваемые в линию системы имеют крайне высокую стоимость, в то время как более популярные отдельно стоящие системы обладают такими недостатками, как низкая скорость работы и недостаточная приспособленность к серийному выпуску продукции, реализуемому в рамках современных высокоавтоматизированных производств с применением технологических линий. Более важным, однако, является то, что ни одна из этих систем не распознает дефекты, связанные с созданием паяных соединений при параметрах техпроцесса, находящимися за пределами установленных допустимых значений. Примерами этого является недостаточное смачивание, слишком крупная или слишком мелкая зернистая структура, а также даже некоторые типы открытых или «холодных» паяных соединений.

Система RPI исследует саму сущность вопроса, который в значительной степени определяет качество паяных соединений и появление дефектов: было ли изделие произведено с допустимыми параметрами теплового процесса обработки?

И, наконец, вместо снабжения менеджера или инженера огромным количеством информации, система RPI генерирует только два результата: количество дефектов на миллион возможностей (DPMO) и выход годных (Yield) в виде простых графиков, чтобы дать возможность убедиться, правильно или нет выполняется процесс термообработки.

Более подробная информация – на сайте производителя, компании KIC: www.kicthermal.com.

Информация с сайта www.circuitnet.com.