Компания Juki впервые покажет систему пайки «оттиском» FlexSolder S3532 на выставке APEX 2009

Моррисвилль, Северная Каролина, США

Фото с сайта www.smtnet.com

Компания Juki Corporation, один из ведущих мировых поставщиков автоматизированных сборочных систем, объявила о премьерном показе системы пайки «оттиском» FlexSolder S3532 на стенде 759 предстоящей выставки/конференции APEX 2009, которая пройдет 31 марта – 2 апреля 2009 г. в Лас-Вегасе (США).

Система FlexSolder S3532 является одной из новейших систем, разработанных компанией Juki. Она применяет оригинальную «штамповую» технологию, которая используется по всему миру такими компаниями, как Bosch, Siemens, TRW и Continental. Система FlexSolder S3532 – высокопроизводительная установка, которая может работать круглосуточно с неизменно высоким выходом годных с первого прохода.

Пайка «оттиском» – способ точного нанесения контролируемого объема припоя на выводы штырькового компонента без использования насосов и в контролируемой азотной атмосфере. Процесс пайки «оттиском» обеспечивает, по словам разработчика, ряд преимуществ по сравнению с типовыми процессами высокоскоростной пайки с использованием потоков припоя.

Систему FlexSolder S3532 отличают три основные особенности:

1. Объемные оттиски не используют насосов. Прокачка припоя через отверстия различных диаметров могут привести к образованию нестабильной волны, появлению шариков припоя, перемычек и образованию неконтролируемого количества шлака.
2. Процесс также включает в себя технологию флюсования «оттиском», которая отличается быстротой, чистотой, практически полным отсутствием перераспыления флюса и легкостью обслуживания. Благодаря прецизионному контролю над процессом флюсования, это также помогает избежать образования шариков припоя и, что более важно, обеспечивает лучшую активацию флюса и отсутствие остатков флюса на плате. Флюс наносится точно в область пайки, а так как штампы нанесения флюса несколько меньше по размеру, чем штампы нанесения припоя, флюс полностью выгорает и не оставляет остатков на плате.
3. Система FlexSolder S3532, как утверждает разработчик – единственная установка, которая гарантирует полную плоскостность печатной платы в процессе пайки. Поддержка платы с помощью верхней и нижней контурной пластины точно удерживает плату по месту по координатам X, Y и Z, и контролирует коробление платы, вызванное либо предыдущей операцией двусторонней пайки оплавлением либо просто характеристиками самой платы. В других системой плата удерживается обычным захватом, с помощью которого практически невозможно контролировать плоскостность платы.

Система FlexSolder S3532 требует минимального объема программирования, для которого не требуются никаких данных CAD, Gerber или данных прочих типов. Пользовательский интерфейс системы интуитивно понятен и прост в использовании.

Информация с сайта www.smtnet.com.