Компания PACE представляет систему ремонта сборок IR 1000

Фото с сайта www.paceworldwide.com

Как утверждает разработчик, система IR 1000 хорошо подходит для решения задач, предполагающих большое разнообразие в работе, а также для выполнения повторяющихся действий, когда важна производительность.

Система IR 1000 способна устанавливать и демонтировать пассивные компоненты, микросхемы в корпусах QFP, SOIC, PLCC, MLF, TSOP, а также BGA-компоненты с крупным шагом выводов. В состав системы входит верхний нагреватель мощностью 500 Вт и 400 Вт модуль предварительного нагрева. С помощью данной системы можно реализовывать как простые однозонные, так и более сложные многозонные термопрофили. Ее особенностью является эксклюзивный «Обучающий режим» (“Learn Mode”), разработанный компанией PACE, который помогает пользователю в разработке термопрофиля. Система оснащена подпружиненным вакуумным захватом, охлаждающим вентилятором, а также встроенным подпружиненным держателем платы. Расстояние между верхним нагревателем и печатной платой настраивается, а вертикальная позиция нагревателя запоминается в термопрофиле для гарантии повторяемости процесса. Дополнительно предлагается программное обеспечение для ПК, которое позволяет управлять термопрофилями и представлять температурные данные в графическом виде.

Информация с сайта www.paceworldwide.com.