Центр IMEC сообщает о разработке технологии встраивании ультратонкого кристалла для создания носимой электроники

Фото с сайта www.globalsmt.net

На прошедшей 11 марта в Брюсселе (Бельгия) конференции по встраиванию «умных» систем (Smart Systems Integration Conference) технологи из Межуниверситетского центра по микроэлектронике IMEC (Interuniversity Microelectronics Centre) и его лаборатории в Университете Гента (Ghent University) представили новый 3D-процесс интеграции, который позволяет выполнять гибкие электронные модули толщиной менее 60 мкм. Эта технология ультратонких корпусов кристаллов (ultra-thin chip package, UTCP) позволяет встраивать законченную систему в традиционную недорогую гибкую подложку, что открывает путь к созданию недорогой, малозаметной носимой электроники – например, для мониторинга состояния здоровья и самочувствия.

Для осуществления интеграции кристалл сначала делается утоненным до 25 мкм и затем встраивается в гибкий ультратонкий корпус. Затем, корпус встраивается в стандартную двухслойную гибкую печатную плату по стандартной технологии производства таких плат. После встраивания прочие компоненты могут быть установлены над и под встроенным кристаллом, что ведет к высокой плотности интеграции.
Процесс интеграции использует корпуса UTCP, которые решают проблему «заведомо исправного кристалла», давая возможность легко протестировать корпусированные тонкие кристаллы перед встраиванием. С помощью этой технологии, совместимой со стандартными гибкими подложками и увеличивающей тем самым шаг межсоединений со значений 100 мкм и менее до 300 мкм, можно избежать использования дорогих высокоплотных гибких подложек.

Специалисты центра IMEC продемонстрировали технологию интеграции на примере прототипа гибкого беспроводного монитора частоты сердечных сокращений (электрокардиограмма, ЭКГ) и мышечной активности (электромиограмма, ЭМГ). Система состоит из встроенного ультратонкого кристалла для реализации микроконтроллера и АЦП, ультранизкопрофильного кристалла усилителя биоэлектрических потенциалов и приемопередатчика. При утонении кристаллов для встраивания по технологии UTCP они становятся механически гибкими, что отражается в возросшей гибкости системы в целом и делает ее незаметной и комфортной для ношения.

Более подробная информация – на сайте Межуниверситетского центра по микроэлектронике IMEC: www.imec.be.

Информация с сайта www.globalsmt.net.