В Москве проведена уникальная конференция IPC по бессвинцовым технологиям

Хотя Россия не является членом Евросоюза и имеет крупный внутренний рынок для электронных изделий собственного производства, проблемы бессвинцовых технологий могут ударить по российским предприятиям и контрактным производителям отрасли производства электроники. Общее мнение российских компаний очень близко мнению электронной отрасли Северной Америки - бессвинцовая технология необходима.

ЗАО Предприятие Остек, московский дистрибьютор ассоциации IPC, в течение нескольких лет был хорошо знаком с «бессвинцовыми ветрами», которые только сейчас проникают в электронную промышленность. Основным методом, применяемым в России, является свинцовосодержащая технология пайки, однако сейчас поставщики компонентов поставляют корпуса BGA и CSP только в бессвинцовом исполнении. Наиболее распространенный сплав для шариков данных компонентов – SAC305. Его температура плавления составляет примерно 217-220°C. В последнее время, однако, несколько крупных производителей компонентов перешли на SAC105 и SAC0204 с температурой плавления на 10-12°C выше, чем у SAC305. Эти технические несоответствия между свинцовосодержащим процессом и применением высокотемпературных сплавов могут вызвать маленькие «холодные войны» – проблемы холодной пайки компонентов BGA и CSP.

Поскольку в России крупный рынок военной электроники, плюс достаточно существенный сектор промышленности с повышенными требованиями как к надежности, так и долговечности изделий, оказывается не так просто сочетать комбинированную технологию со столь высокими требованиями к качеству. Эта проблема стала предметом трехдневной конференции компании Остек, на которую были приглашены представители IPC для того, чтобы поделиться информацией по весьма острой теме: «Проблемы бессвинцовой и комбинированной технологии в поверхностном монтаже».

Перед аудиторией, состоявшей примерно из 100 человек, представлявших передовые в техническом отношении компании из разных частей России, были сделаны доклады на такие темы, как: «Где именно в технологическом процессе бессвинцовая технология оказывает влияние на надежность и качество?», «Потенциальные и практические дефекты при применении бессвинцовой и комбинированной технологии», «Проблемы монтажа и пайки бессвинцовых плат и их решения» и «Вопросы надежности сложных компонентов, таких как BGA и CSP».

В первой половине первого дня приводились теоретические соображения, подкрепленные практическими примерами, а во второй половине дня внимание было обращено на лабораторные эксперименты. Некоторые посетители принесли свои платы с типовыми проблемами комбинированной технологии и другими проблемами пайки и смогли получить консультации от выступавших специалистов. В конце дня докладчики ответили более чем на 60 технических вопросов.

Московскую конференцию IPC и Остека делает уникальной не только то, что все слайды презентаций были на русском языке, но и тот факт, что посетители были очень плотно связаны с комбинированной технологией. Возможность показать образцы своих изделий в сочетании с двухчасовой частью вопросов-ответов в конце целого дня конференции делает это событие исключительным среди других конференций по производству электроники в Европе.

Информация с сайта www.ostec-smt.ru.