Компания Rehm продемонстрирует новую технологию пайки в паровой фазе с наложением вакуума на выставке Internepcon в Японии

В конце этого месяца на выставке Internepcon в Токио компания Rehm Thermal Systems покажет свои новейшие разработки в области технологии пайки в паровой фазе с наложением вакуума одновременно с выводом на японский рынок системы пайки VPS Condenso Vacuum.

Компания Rehm продемонстрирует ряд преимуществ новой технологии, которая особенно эффективна для задач пайки с большими требованиями к объему тепловой энергии. Марк Далдеруп (Marc Dalderup), старший торговый представитель компании Rehm Thermal Systems, поясняет: «Пайка без образования пустот с применением бессвинцовых припоев является важным предварительным условием для производства силовой электроники. Однако, минимальное количество пустот возможно только при осуществлении процессов пайки, которые подвергают оплавленный припой воздействию вакуума, что дает возможность улетучивания остатков и газовых включений, которые в противном случае могут стать причиной образования пустот в отвержденном паяном соединении. В большинстве случаев это обеспечивает получение паяных соединений с соотношениями контакта поверхности, превышающими 99%».

Конденсационная пайка оплавлением обеспечивает исключительно эффективный теплоперенос благодаря равномерному выделению тепла в процессе конденсации и абсолютно постоянной температуре рабочей жидкости. Кроме того, точка кипения рабочей жидкости ограничивает максимальную температуру пайки таким образом, так что сборка не может повреждаться вследствие перегрева. Это, а также возможность управления объемом впрыскиваемой жидкости и промежуточным выпуском пара, делает возможным прецизионную настройку температуры/профиля оплавления и обеспечивает высокую повторяемость результатов пайки и минимизирует процент брака.

Более подробная информация – на сайте производителя, компании Rehm Thermal Systems: www.rehm-group.com.

Информация с сайта www.emsnow.com.