ЗАО Предприятие Остек выпустило новый номер бюллетеня "Поверхностный монтаж"

Изображение с сайта www.ostec-smt.ru

В новом номере бюллетеня "Поверхностный монтаж" (№11-12 за 2008 год) читайте:

Новости:

29 октября 2008 года ЗАО Предприятие Остек заключило эксклюзивное партнерское соглашение с компанией KEKO Equipment LTD.
Новый автомат установки ПМИ SM-411f
IMV corp.: специализированные приборы регистрации и исследования вибрационных воздействий теперь и в России
Обучение в исследовательском центре Protavic
В конце октября Остек провел семинар «Особенности применения компонентов в корпусах BGA и CSP»
В Остеке прошел семинар «Периферийное сканирование: принципы и реализация»
Сервисная служба ЗАО Предприятие Остек предлагает вашему вниманию стандарт IPC-2221a «Общий стандарт на проектирование печатных плат» на русском языке
Семинар «Силиконовые инновации компании Dow corning® для электроники»

Статьи:

Результаты Асолд-2008 – информационный прорыв в области комбинированной технологии!
Растровые электронные микроскопы Jeol серии JSM-6510
Трехмерная интеграция: технологии пластина-на-пластине и чип-на-пластине
Герметизация пространства под корпусами электронных компонентов
Развитие технологии монтажа ЭКБ на печатные платы на современном этапе
Точность - вежливость королей!
Энциклопедия поверхностного монтажа. По следам Асолд-2008. Ускоренные испытания оловянно-свинцовых паяных соединений на надежность

У зарегистрированных пользователей появилась возможность скачать предыдущий выпуск бюллетеня (№10/2008) в формате PDF.

Бюллетень рассылается БЕСПЛАТНО предприятиям-изготовителям электронной аппаратуры по именной рассылке без ограничения количества подписчиков от одного предприятия. В настоящем разделе Вы можете ознакомиться с аннотациями всех номеров бюллетеня, выпущенных с 1998 года. Вы можете заказать интересующий Вас номер бюллетеня, а также оформить подписку, отправив запрос по электронной почте info@ostec-smt.ru или позвонив по телефону в Москве (495) 788-44-44.

Информация с сайта www.ostec-smt.ru