Новый автомат для работы с литыми носителями электрических схем

Фото с сайта www.essemtec.com

Литые носители электрических схем (Moulded Interconnect Device, MID) находятся в центре внимания автомобильной и медицинской отраслей электроники. В этих изделиях проводящие дорожки электрических схем непосредственно наносятся на поверхность пластиковых деталей, изготовленных литьем под давлением, или являются интегрированными элементами этих конструкций. В трехмерном литом носителе электрических схем (3D-MID) SMD-компоненты располагаются обычно на нескольких уровнях. Компания Essemtec разработала специальный автомат, который способен устанавливать компоненты и дозировать материалы в трех измерениях и, таким образом, пригоден для реализации технологии 3D-MID.

Цель применения литых носителей электрических схем – обеспечить свободу при проектировании, рационализировать производственный процесс и улучшить защиту окружающей среды путем снижения номенклатуры используемых материалов. С целью макисмального использования объема такие носители имеют трехмерную компоновку – 3D-MID – где компоненты должны устанавливаться на различных высотах и в различных позициях. Это увеличивает функциональную плотность в изделии.

Компания Essemtec разработала для такого производства специальный автомат на основе встраиваемой в линию гибкой модели FLX2011-LCV. Установщик компонентов дополнен системой транспортировки паллет, пятиосевым роботом и специальной головкой дозирования с двумя дозаторами.

Свободно перемещающийся манипулятор робота установлен на шасси автомата. Он захватывает модуль 3D-MID с транспортной системы и устанавливает его в требуемую позицию и под требуемым наклоном для последующего дозирования и установки компонентов.

Специальная головка дозирования оснащена двумя отдельными бесконтактными дозаторами, один из которых предназначен для прецизионного дозирования паяльной пасты, а второй – для точного нанесения быстроотверждаемого клея. Паяльная паста наносится на поверхности электрических контактов модуля. Клей наносится в другие точки с целью фиксации SMD-компонента в процессе пайки оплавлением, а также демпфирования механических нагрузок в процессе эксплуатации изделия.

После завершения процесса дозирования на модуль устанавливаются SMD-компоненты – как обычно, это производится вакуумным инструментом. Они захватываются из питателей, измеряется и выравнивается их положение посредством оптической системы центрирования, и затем производится их установка на контактные поверхности. Стандартные компоненты центрируются на лету с помощью лазерной системы, а для компонентов BGA, QFN и QFP используется СТЗ, разработанная компанией Cognex.

Когда все SMD-компоненты установлены, манипулятор робота захватывает модуль MID и переносит его на транспортную систему, которая перемещает модуль в систему пайки оплавлением.
Производственная ячейка в целом управляется с помощью автомата установки компонента, который взаимодействует с роботом и транспортной системой через интерфейс связи. Программирование системы осуществляется с помощью импорта CAD-данных или при помощи обучения с применением встроенной в сборочную головку видеокамеры.

Информация с сайта www.essemtec.com.