Предприятие Остек примет участие в выставке «Силовая Электроника 2008»

2-4 декабря 2008 года ЗАО Предприятие Остек примет участие в проходящей в Москве в Центре Международной Торговли (ЦМТ) специализированной выставке «Силовая Электроника». С 2008 года выставка "Силовая Электроника" объединяется с международной выставкой по энергетике и энергосбережению "POWERTEK", традиционно проходившей в апреле, и будет называться "Силовая Электроника и Энергетика". На этой выставке будут представлены новейшие технологии и разработки российских и зарубежных компаний.

На стенде ЗАО Предприятие Остек № А05 посетители выставки смогут получить от специалистов Предприятия информацию о новейших технологиях в области микроэлектроники, об оборудовании для всех основных видов испытаний в производстве электронной аппаратуры, технологических материалах для электроники и микроэлектроники; о полном комплексе работ и услуг по сервисному обслуживанию оборудования, поставляемого ЗАО Предприятие Остек.

Посетители стенда смогут увидеть наиболее востребованное российскими производителями оборудование, которое позволяет создавать производства электронной аппаратуры высшего качества и надежности:

установку вакуумной пайки VLO 20 Centrotherm, позволяющую существенно повысить качество и надёжность паяных соединений за счёт исключения дефектов пайки и применения бесфлюсовой технологии;
установку ультразвуковой клиновой микросварки проволочных выводов 3700 Orthodyne Electronics – мирового лидера в технологии УЗ сварки для силовой электроники;
установку резистивной сварки UNITEK MIYACHI, которая позволяет вывести на новый уровень качество операций контактной сварки металлических деталей;
систему шовной роликовой сварки (герметизации) металлостеклянных и металлокерамических корпусов SM8500/MX 2000 UNITEK MIYACHI, позволяющую герметизировать с высокой производительностью самые современные корпуса для изделий повышенной надежности с гарантированным уровнем натекания;
трехкомпонентный вибростенд MACS II производства компании IMV Corp. (Япония). Благодаря трехкоординатной вибрации открывает новые возможности для испытаний и отладки технологических процессов в соответствии с мировыми стандартами;
систему управления механическим воздействием K2 производства компании IMV Corp. (Япония). Контроллер обладает широкими возможностями для проведения всех видов испытаний вибрацией и ударными воздействиями;
технологические материалы для производства электроники.

В первый день выставки, 2 декабря с 15:00 до 17:00, в конференц-зале «А» специалисты Предприятия Остек проведут семинар, посвященный новейшим технологиям в производстве силовых полупроводниковых приборов и микросборок. В первой части семинара будут рассмотрены технологические аспекты эффективного производства и корпусирования силовых полупроводниковых кристаллов, особенности выбора оборудования для переоснащения предприятий. Во второй части будут рассмотрены материалы, применяемые на различных стадиях технологического процесса сборки изделий силовой электроники: от монтажа кристаллов до герметизации силовых модулей.
На семинаре можно будет узнать как о материалах, успешно применяемых в России в настоящее время, так и о новых, перспективных разработках, применение которых позволит повысить надежность изделий и создать дополнительные выгоды для производителей силовой электроники.

Специалисты ЗАО Предприятие Остек ждут Вас на стенде № А05, конгресс-центр ЦМТ, 2-й этаж!

Адрес: Москва, Краснопресненская набережная, дом 12.

Время работы: 2 и 3 декабря с 10:00 до 18:00, 4 декабря с 10:00 до 16:00.

Информация с сайта www.ostec-smt.ru.