ЗАО Предприятие Остек приглашает посетить свой стенд на выставке РАДЭЛ-2008

С 9 по 12 декабря 2008 года ЗАО Предприятие Остек примет участие в крупнейшей в Северо-Западном регионе России международной специализированной выставке «Радиоэлектроника и приборостроение-2008» («РАДЭЛ-2008»), которая будет проходить в Санкт-Петербурге.

Предприятие Остек предложит Вашему вниманию различные решения и возможности для создания и повышения эффективности производств: разработку технологических процессов, профессиональный подбор оборудования и его конфигураций под Ваши конкретные задачи, современные технологические материалы; окажет квалифицированную поддержку по установке, запуску и обслуживанию оборудования. Специалисты Предприятия ответят на вопросы посетителей и проведут тематические семинары.

Cтенд ЗАО Предприятие Остек в Петербургском СКК – В3.

На выставочном стенде ЗАО Предприятие Остек Вы сможете ознакомиться с современными технологическими материалами для производства:

электроники: материалы для пайки оплавлением, материалы для пайки волной и селективной пайки, материалы для ремонта и ручной пайки, материалы для отмывки печатных узлов, материалы для маркировки печатных узлов, силиконовые материалы, материалы для влагозащиты печатных узлов;
микроэлектроники: материалы для монтажа кристаллов, проволока для разварки выводов кристаллов, токопроводящие и диэлектрические клеи, материалы для герметизации кристаллов.

На стенде Вы сможете получить информацию о новейшем оборудовании для сборки электроники, а также о методах проведения испытаний, измерений и контроля. Специалисты компании познакомят Вас с:

линейкой двух- и трехкомпонентных электродинамических вибростендов одновременного и последовательного действия производства компании IMV, Япония. Стандарты MIL, IPC, IEEE в отдельных методах регламентируют двух- и трехкомпонентную вибрацию. Сложные механические профили получают все большее распространение, т.к. позволяют сократить время испытаний, выявить больше скрытых дефектов. Диапазон по выталкивающему усилию от 1 до 60 кН;
многоканальными системами управления многокомпонентным и однокомпонентным механическим воздействием производства IMV, Япония. Система управления позволяет задавать случайные, синусоидальные профили, их комбинации, сложные ударные импульсы, а также воспроизводить записи реальных профилей. Системы совместимы со всеми стандартными современными средствами обработки, хранения, передачи и визуализации данных. Система позволяет управлять как электродинамическими, так и электрогидравлическими стендами;
линейкой однокомпонентных электродинамических вибростендов производства компании IMV, Япония. Диапазон по выталкивающему усилию от 0,05 кН до 400 кН;
линейкой климатических камер различного назначения производства компании Espec, Япония. Диапазон температур от -85 до 180°С. Параметрический ряд объемов от 12 л до десятков кубических метров;
цифровым видео-микроскопом HIROX KH-7700, который объединяет прогрессивные достижения сразу нескольких областей современных технологий. Видео-микроскоп Hi-End-класса предназначен для получения оцифрованных изображений объектов и выполнения измерений по трем координатам;
сканирующим электронным микроскопом HIROX SH-1500 Mini SEM. Прибор предназначен для широкого спектра применений, в том числе и в аэрокосмической отрасли. Быстрый и легкий в освоении, имеет функции автоматической настройки и удобный пользовательский интерфейс. Обладает превосходным разрешением и глубиной фокуса.

В рамках выставки ЗАО Предприятие Остек проведет ряд семинаров, которые будут проходить 10 и 11 декабря в зале № 3:

10 декабря с 14 до 16 часов:

Технология герметизации пространства под корпусами электронных компонентов (Underfill).

Будут рассмотрены вопросы технологии герметизации пространства под электронными компонентами в корпусах BGA, CSP, кристаллами, смонтированными по технологии Flip Chip. Данная технология направлена на обеспечение влагозащиты, повышение надежности радиоэлектронных изделий специального назначения и изделий бытовой электроники.

Humiseal UV40 - влагозащитное покрытие ультрафиолетового отверждения.

Особенностью данного материала является технологичность, быстрое отверждение при комнатной температуре и высокие эксплуатационные характеристики. Humiseal UV40 обладает преимуществами традиционных акриловых и уретановых влагозащитных материалов и, в то же самое время, характеризуется рядом преимуществ. Если надежность и технологичность являются Вашими приоритетами, то Humiseal UV40 -оптимальное решение.

11 декабря с 12 до 14 часов:

Технологические материалы для производства изделий микроэлектроники.

Будут рассмотрены современные технологические материалы для монтажа кристаллов (клеи, пасты, припои), материалы для герметизации кристаллов по технологии Glob Top, Dam and Fill.

Силиконовые материалы Dow Corning® для производства электроники.

Современное производство электроники использует целый ряд качественных и технологичных материалов. В частности, это теплопроводящие материалы, заливочные компаунды, влагозащитные покрытия, клеи и герметики. На семинаре будут рассмотрены особенности и преимущества современных силиконовых материалов Dow Corning для решения как традиционных, так и неординарных задач: преимущества и особенности силиконовых материалов Dow Corning; основные группы силиконовых материалов для электроники; примеры решения современных задач с применением материалов Dow Corning.

11 декабря с 14 до 15часов:

Визуальный контроль и бесконтактные измерения в промышленности.
Оптический контроль и бесконтактные измерения.

Место проведения выставки: Петербургский спортивно-концертный комплекс (СКК), пр. Гагарина, 8, ст. метро «Парк Победы».

Работа выставки:

9-11 декабря — с 10 до 18 часов;

12 декабря — с 10 до 16 часов;

Официальное открытие выставки: 9 декабря в 14 часов.

Официальное закрытие:12 декабря в 16 часов.

Специалисты ЗАО Предприятие Остек будут рады видеть Вас в числе своих гостей на стенде В3 (схема павильона)!

Информация с сайта www.ostec-smt.ru.