Отрасль приняла первый стандарт для 450-мм пластин

После выдвижения нескольких конкурирующих предложений International Sematech, SEMI и другие представители полупроводниковой отрасли сформулировали первый, так называемый «механический» стандарт для 450-мм кремниевых пластин. В нем задается толщина пластины, которая должна составлять 925±25 микрон. Для сравнения, 300-мм подложки имеют толщину 775 микрон. Специалисты отмечают, что принятие этого стандарта является ключевым для освоения производственных процессов нового поколения, позволяющим приступить к подготовке обрабатывающих и других систем для будущих 450-мм заводов.

Следующим этапом в стандартизации 450-мм производства должно стать голосование за определение «тестовой толщины пластин», намеченное на ноябрь. Ожидается, что эта процедура будет достаточно формальной, поскольку серьезной альтернативы толщине в 925 микрон пока не наблюдается. Наконец, перед началом широкомасштабного применения пластин большего размера должен быть принят стандарт «производственной толщины пластин», что может произойти в 2010 или 2011 году.

Для приближения начала «эры 450-мм» консорциум Sematech в прошлом году анонсировал план по подготовке тестового комплекса интеграции производства, который должен упростить задачу разработки базового оборудования для производства кристаллов: питателей, загрузчиков и прочих модулей. Ранее для 450-мм предлагалась спецификация шага 10 мм, но теперь Sematech готовит демонстрацию спецификации с шагом 9,2 мм, предусматривающую допустимое значение перекоса пластины 0,353. Вес 450-мм пластины с предложенной толщиной составит 330 грамм, предполагается, что этого веса и прочности будет достаточно, чтобы заготовки нормально проходили через обрабатывающее оборудование, сохраняя допустимые показатели смещений после изгибания.

В то же время, срок появления действующих 450-мм заводов остается неясным. По предварительным данным, Intel, TSMC и Samsung планируют представить «прототипы» 450-мм производства в 2012 г., или около того. В то же время, до сих пор остается достаточное количество скептиков, считающих, что переход на 450-мм подложки не состоится вовсе – из-за чрезмерного объема затрат на исследования и разработку, необходимых для этого шага.

Информация с сайта www.3dnews.ru со ссылкой на eetimes.com.

Автор оригинального текста: Александр Харьковский.