Конструкция системы-в-корпусе от компании Endicott Interconnect уменьшает размер, вес, сложность и стоимость печатной платы

Система-в-корпусе (System in Package, SiP) от компании Endicott Interconnect (EI) Technologies объединяет множество корпусов компонентов на печатной плате (ПП) в единую конструкцию SiP, снижает размер, вес, сложность и стоимость ПП. Результатом является существенное уменьшение размеров корпуса и значительное увеличение функциональности в пересчете на единицу поверхности ПП.

EI может использовать свою технологию SiP для уменьшения площади ПП в 27 раз по сравнению с традиционной платой. Это достигается путем замены множества корпусов компонентов бескорпусными кристаллами и сочетанием обширного опыта компании в обеспечении тепловых режимов с применением органических корпусов полупроводниковых компонентов HyperBGA® или CoreEZ™ на основе тефлона, особенностью которых является технология послойного наращивания компонентов Flip Chip с тонким ядром. Такие технологии упаковки полупроводниковых кристаллов обеспечивают, по словам производителя, исключительные электрические характеристики, возможности трассировки проводников и показатели надежности.

Например, ПП размером 7,75” x 15” (19,68 х 38,10 см) может быть заменена платой размером 2,2” x 2,2” (5,59 х 5,59 см) с использованием подложки 3-4-3 CoreEZ™, которая имеет 6 плоскостей трассировки, 4 сигнальных слоя и длину проводника/расстояние между ними, равные 30 мкм, и двусторонней сборки, включающей 5 компонентов Flip Chip FPGA, память на основе CSP-компонентов, пассивые ЭК, прочие SMT-компоненты и разъем PGA.

Другим примером применения SiP с использованием компонентов уменьшенного размера и технологии CoreEZ™ является сокращение габаритов одноплатного компьютера с 25 до 9 кв. дюймов (с ~1,6 до ~0,58 дм²).

Кроме того, круглый, ультраплоский корпус SiP на подложке CoreEZ™ 2-6-2 с внедренными пассивными компонентами доказывает, что форма конструкции SiP компании EI физически не ограничена квадратной либо прямоугольной, если этого потребует какое-либо необычное приложение данной технологии.

По мнению EI, объединение компонентов на уровне системы в одной подложке является ключевым фактором в достижении значительного уменьшения сложности и стоимости ПП. Этот подход включает в себя:

• Органические подложки для значительного снижения веса (тонкие тефлоновые подложки обычно весят в 10 раз меньше подобных керамических подложек).
• Тонкие подложки для существенного улучшения электрических характеристик.
• Конструкция SiP для сокращения длины сигнальных проводников.
• Соединители на ПП на основе штырьковых и BGA-разъемов.

Сайт компании Endicott Interconnect Technologies: www.eitny.com.

Информация с сайта www.globalsmt.net.