Издание учебного пособия по применению технологии Flip Chip

Фото с сайта www.sovtest.ru

ООО «Совтест АТЕ» готовит к выпуску учебное пособие по применению технологии Flip Chip. Планируется, что книга выйдет в свет в конце 2008 года. Данное руководство является переводным, и будет издано силами ООО «Совтест АТЕ» с предварительного согласия автора – проф. Джорджа А.Рилея.

Проверку перевода осуществляют профессора Московского института электронной техники (МИЭТ): Тимошенков С.П. (заведующий кафедрой микроэлектроники) и Горбацевич А.А. (заведующий кафедрой нанотехологий). В книге будут опубликованы их рецензии.

На данный момент оригинальный вариант пособия есть только в электронном виде, однако он ни разу не был напечатан. Русская версия будет его первым печатным изданием. Пособие по применению технологии Flip Chip можно будет приобрести как в офисе ООО «Совтест АТЕ», так и в книжных магазинах страны.

Целью издания данного пособия является формирование представлений о технологии Flip Chip, которые могут быть полезны при обучении специалистов, работающих в данной сфере. Задача книги – показать сферу применения, преимущества и основные этапы технологии Flip Chip.

Об авторе

Автор книги Джордж А.Рилей, в прошлом президент и главный технолог в компании, занимавшейся разработками в области flip chip технологий, в настоящее время преподает соответствующие дисциплины в ведущих технических университетах США.

Содержание книги

Глава 1. Нанопечатная литография
1.1.Новое поколение оборудования для наноимпринт литографии (НИЛ)
1.2.Нанооптика на уровне пластины
1.3.Внедрение нанотиснения (наноимпринта) в производство

Глава 2. Технологии формирования столбиковых (шариковых) выводов и других элементов коммутации
2.1.Формирование столбиковых и шариковых выводов для реализации технологии flip-chip
2.2.Перспективы технологии литьевого формообразования припойных столбиковых (шариковых) выводов C4NP
2.3.Формирование золотых столбиковых выводов
2.4.Методы формирования столбиковых выводов, в том числе не содержащих свинец
2.5.Формирование выводов из припоя на кристалле
2.6.Перенос выводов из припоя, полученных путем литьевого формования на плату
2.7.Электрохимическое осаждение сплава AuSn ДЛЯ пайки
2.8.Магнетронное напыление никельсодержащего буферного подслоя при формировании выводов, покрываемых бессвинцовым припоем
2.9.Столбиковые выводы из индия для монтажа методом flip - chip, полученные вакуумным напылением
2.10.Предпосылки использования серебряных нанослоев для создания ультратонких проводников
2.11.Метод инжекторного осаждения из паровой фазы многослойных мультиметаллических пленочных структур
Глава 3. Технологии высокоплотной сборки и монтажа микросистем

3.1.Исследование возможностей симультанного (одновременного, безинструментального) оплавления припойсодержащих выводов на пластине
3.2.Эволюция технологических режимов пайки в технике поверхностного монтажа
3.3.Необходимость бессвинцовой пайки
3.4.Отличия между бессвинцовыми и свинецсодержащими паяными соединениями, выявляемые при тестировании
3.5.Бессвинцовые технологии, используемые при более низких температурах сборки и монтажа методом flip-chip
3.6.Установка для сборки и монтажа 3D МЭМС
3.7.Термозвуковое присоединение столбиковых выводов методом flip-chip
3.8.Использование столбиковых выводов с углеродными нанотрубками
3.9.Сборка и монтаж методом flip-chip с использованием проводящих полимеров (контактолов) для компонентов с большим числом выводов
3.10.Адгезивы на основе наночастиц

Глава 4. Технологии герметизации
4.1.Специальные требования к корпусам микроэлектромеханических систем (МЭМС)
4.2.Микросборки с герметичными полостями
4.3.Нанопайка при герметизации компонентов с кратковременным температурным воздействием на соединяемые детали
4.4.Процесс герметизации заливкой смонтированных изделий

Глава 5. Обеспечение качества, надёжности и безопасности современных технологий
5.1.Электромиграция и термомиграция в паяных соединениях, полученных методом flip-chip
5.2.Влияние содержания золота в местах пайки на качество и надежность паяных соединений
5.3.Предварительная плазменная обработка бескорпусных компонентов, монтируемых методом flip-chip, и в корпусах типа CSP
5.4.Результаты предварительных испытаний столбиковых выводов, изготовленных по технологии C4NP
5.5.Очистка изделий микроэлектроники при помощи кавитационного потока в вакуумной камере
5.6.Обеспечение герметичности изделий микро- и наноэлектроники
5.7.Измерение толщины пленки методом спектрального отражения
5.8.Потенциальные опасности использования припоев

Заключение

Что такое Flip Chip?

Сборка flip chip представляет собой прямое электрическое соединение перевернутых электронных компонентов (отсюда "flipped" - перевернутый) на подложки, монтажные платы или пластины при помощи проводящих столбиковых выводов на контактных площадках. Напротив, разварка кристалла, будучи более старой технологией, на смену которой сейчас пришли методы flip chip, представляет собой проволочное соединение кристаллов лицевой стороной с каждой контактной площадкой.

Компоненты flip chip преимущественно являются полупроводниковыми устройствами, хотя такие компоненты, как пассивные фильтры, детекторные сетки и устройства MEMs, также начинают применяться в форме flip chip. «Flip chip» также называют технологией прямого присоединения кристалла - Direct Chip Attach (DCA). Это более описательный термин, потому как кристалл присоединяется непосредственно к подложке, плате или пластине с помощью проводящих столбиковых выводов.

Компания IBM впервые использовала соединение flip chip в своих компьютерах в начале 60-х и с тех пор продолжает применение этого метода. Delco Electronics разработала технологию flip chip для использования в автопромышленности в 70-х гг. В настоящее время Delphi Delco изготавливает более 300,000 компонентов flip chip в день для автомобильной электроники. Большинство электронных часов и сотовых телефонов, пейджеров и высокоскоростных микропроцессоров имеет в своем составе flip chip.

Мировое потребление компонентов flip chip составляет свыше 600,000 элементов в год, предполагаемый уровень ежегодного роста производства составляет почти 50%. В настоящее время производители полупроводниковых устройств изготавливают для сборки компонентов flip chip около 3% всех выпускаемых подложек. Предполагается, что через несколько лет эта цифра увеличится до 10 %.

Информация с сайта www.sovtest.ru.