Журнал Advanced Packaging назвал обладателей премии 2008 года на выставке SEMICON West

В который раз выставка SEMICON West послужила отличной площадкой для объявления обладателей 8-ой ежегодной премии журнала Advanced Packaging, которой отмечается высокий уровень инновационных продуктов отрасли.

В рамках праздничной церемонии, которая прошла в отеле St.Regis 16 июля 2008 г., главный редактор Advanced Packaging Гейл Флоуер (Gail Flower) выразила свою поддержку участникам состязания этого года, отметив, что в эти трудные времена быть новатором – большое мужество. «Сегодня победители и финалисты премии Advanced Packaging Awards (APAs) олицетворяют собой реальную надежду на будущее», – заявила она.

Были награждены 27 компаний в 19 различных категориях; некоторые из них получили несколько наград. В этом году к списку категорий была добавлена следующая: «Услуги в области сборки и тестирования полупроводниковых приборов» («Semiconductor Assembly and Test Service») с целью отметить не только поставщиков оборудования и материалов, но также и компании, объединяющие эти направления.

Список компаний-победителей и их продуктов:

3D-корпусирование (3D Packaging)
fcPiP — STATS ChipPAC

Реагенты для отмывки (Cleaning Chemistries)
Aquanox A4241 — Kyzen Corp.

Оборудование для отмывки (Cleaning Equipment)
Trident (в России продается под торговой маркой TriMax) — Aqueous Technologies

Оборудование и материалы для работы с полупроводниковыми кристаллами (Die Equipment and Materials)
MCM12 — ASM Assembly Automation LTD

Оборудование и материалы для дозирования/герметизации/заливки/нанесения под корпус (Dispensing/Encapsulation/Molding/Underfill Equipment & Materials)
IDEALcompress — ASM Technology Singapore Pte. Ltd.

Дружественные к окружающей среде материалы (Environmentally Friendly Materials)
Trident (в России продается под торговой маркой TriMax) — Aqueous Technologies Corp.

Оборудование и материалы для работы с компонентами flip chip (Flip Chip Equipment & Materials)
AQUANOX A4241 — Kyzen Corporation
8800 CHAMEO — Datacon Technology GmbH

Приспособления и оснастка (Handling Equipment/Fixtures)
Slic Stencil — FCT Assembly Оборудование и услуги в области инспекции (Inspection Equipment & Services)
NSX Automated Inspection System — Rudolph Technologies, Inc.

Новаторские конструкции корпусов (Novel Package Design)
OptiML_ Wafer-Level Camera (WLC) —Tessera Technologies, Inc.

Оборудование и программное обеспечение для проектирования корпусов (Package Design Software & Equipment)
Architect Scene3D — Coventor, Inc.

Оборудование для пайки оплавлением (Reflow Equipment)
Pyramax 100 — BTU International

Услуги в области сборки и тестирования полупроводниковых приборов (Semiconductor Assembly and Test Services, SATS)
Freescale Advanced 200-mm MEMS Product Line — Freescale Semiconductor

Оборудование и материалы для обработки поверхности (Surface Treatment Equipment & Materials)
EVG150 NanoSpray — System EV Group (EVG)

Оборудование и услуги в области тестирования (Testing Equipment & Services)
MultiWave Instrument for Diamond — Credence

Технологии обеспечения тепловых режимов (Thermal Management Technology)
Thermal Copper Pillar Bump — Nextreme Thermal Solutions

Оборудование для скрайбирования/утонения полупроводниковых пластин (Wafer Dicing/Thinning Equipment)
IX-4100 ChromaDice — J.P. Sercel Associates (JPSA)

Оборудование и материалы для работы с компонентами на базе подложки кристалла (Wafer-level Packaging Equipment & Materials)
VectorGuard Platinum — DEK International

Оборудование и материалы для создания проволочных межсоединений (Wire Bonding Equipment & Materials)
IConnPS Kulicke & Soffa

Информация с сайта www.emsnow.com.