Новая технология от компании Molex обладает множеством преимуществ перед обычным способом монтажа BGA

Компания Molex Incorporated разработала новый метод поверхностного монтажа, отличающийся повышенной усталостной прочностью и меньшими требуемыми затратами по сравнению с традиционными способами монтажа на поверхность. Технология Solder Charge («Навески припоя») компании Molex была внедрена основными OEM-компаниями и контрактными производителями в короткие сроки с целью повышения выхода годных и надежности по отношению к обычным способам монтажа компонентов с матричным расположением шариковых выводов (BGA).

«Технология Solder Charge компании Molex позволяет формировать галтели покатой формы, обеспечивающие надежное соединение при воздействии вертикальной нагрузки и усилия на отрыв, что делает этот метод наилучшим кандидатом на роль способа монтажа компонентов с матричным расположение выводов, – говорит Адам Станчак (Adam Stanczak), менеджер по продукции компании Molex Incorporated. – При монтаже разъемов напрессовка навесков припоя менее дорогой и более точный способ, чем наплавление припойного шарика на металлический вывод. Технологи также отмечают, что в этом случае послеоперационный контроль становится более точным в сравнении с большинством других решений по монтажу BGA».

Применение технологии Solder Charge при проектировании техпроцесса дает ряд преимуществ перед традиционным монтажом BGA, среди которых:

• Механическая конструкция, допускающая послеоперационный визуальный контроль, снижающий необходимость полагаться на рентгеновский контроль Dage;
• Увеличенная сила крепления – примерно в три раза большая, чем при обычном монтаже BGA, – снижающая напряжение паяных соединений, увеличивающая пластичность и уменьшающая затраты;
• Более короткое время выполнения операции и меньшее количество ремонта и вспомогательных операций, что способствует увеличению производительности;
• Точные формы заготовок навесков, что приводит к повышенной точности при формировании навесков припоя и процесса сцепления;
• Гибкость припоя, способная компенсировать коробление платы;
• Возможность применения с оловянно-свинцовыми и бессвинцовыми сплавами без увеличения стоимости для обоих случаев.

Наиболее подходящая для выполнения соединений высокоскоростных схем технология Solder Charge компании Molex позволяет линии передачи подключиться непосредственно к плате с минимальными неравномерностями в конструкции соединения и обеспечивать необходимые электрические характеристики системы. Технология легко подстраивается к сложностям, связанным с неплоскостностью плат, способствуя выполнению подходящего процесса пайки и противодействуя возможным проблемам, которые могут возникнуть в месте соединения из-за прочих параметров конструкции. В результате можно получить более дешевую конструкцию узла, не жертвуя при этом качеством изделия.

В настоящее время для монтажа с помощью технологии Solder Charge выпускаются серии разъемов HDMezz™ и SEARAY* компании Molex, а также разрабатываются новые конструкции разъемов. Данная технология может быть также использована в ряде изделий, в которых сейчас применяется методы монтажа BGA.

Для получения информации об использовании технологии в конструкциях узлов посетите страницу: http://www.molex.com/product/soldercharge.html.

Видеоролик, демонстрирующий данную технологию, можно просмотреть по адресу: http://www.businesswire.com/portal/site/home/news/sections/?ndmViewId=news_view&newsLang=en&newsId=20080709006172

Информация с сайта: www.molex.com

Технология Solder Charge («Навески припоя») предназначена для монтажа компонентов с матричным расположением выводов на контактные площадки поверхностного монтажа при наличии хвостовиков выводов, что встречается в компактных сигнальных разъемах. От традиционной технологии, когда на контакты компонента наплавляются шарики припоя, и монтаж ведется аналогично пайке BGA-компонентов, технология Solder Charge отличается тем, что припой навешивается (напрессовывается) на хвостовики в виде навесков определенной формы, что позволяет формировать более правильные конические, а не сферические галтели, обеспечивать бóльшую площадь контакта и получать соединения с меньшими напряжениями – прим. Элинформ.