Компания Марафон представила на выставке ChipEXPO-2007 технологию двухуровневых печатных плат

Компания Марафон совместно с ОАО "Завод "Компонент" представила на выставке ChipEXPO-2007 технологию изготовления печатных плат, обладающую рядом достоинств.

Суть технологии заключается в выполнении межслойных соединений не в виде переходных отверстий, а соединением непосредственно нижнего слоя меди с верхним, который наносится рельефно на поверхность специального фоторезиста, заменяющего в данном случае обычный диэлектрик.

Процесс изготовления состоит из следующих этапов:

• Выполняется проводящий рисунок на поверхности фольгированного диэлектрика FR-4 классическим методом. Этот рисунок становится в дальнейшем нижним ("внутренним") уровнем.
• Поверх готового рисунка "внутреннего" слоя наносится специальный фоточувствительный резист, в в котором вскрываются окна для соединения с "внешним" слоем меди.
• "Внешний" слой формируется химическим осаждением меди на поверхность диэлектрика с ее последующим травлением.

Тонкий слой осажденной меди обеспечивает минимальный подтрав, что дает возможность делать проводники толщиной до 80 мкм. Переходные отверстия используются только в цепях питания. В случае необходимости можно использовать многослойную структуру, внутрение слои которой являются экранами общего провода и питания.

Достоинствами метода являются:

• высокая надежность межслойных соединений;
• большая площадь контакта межсоединения при малых его размерах (площадь 0,2 х 0,2 мм соответствует переходному отверстию диаметром 0,5 мм);
• повышенная плотность рисунка за счет устранения необходимости выполнения переходных отверстий с гарантированными поясками;
• возможность трассировки мест для BGA до 1000 выводов в двух слоях;
• удобная "посадка" шариков BGA в рельеф.

Более подробную информацию можно получить в компании Марафон: www.marathon.ru, тел. (495) 939-5659 и (495) 651-0609.