Компания Photo Stencil на выставке SMTAI представит новую статью

Доктор Билл Колеман (Dr. Bill Coleman), вице-президент компании Photo Stencil по технологии, 19 августа на выставке SMTA International в Орландо (США) представит статью «Конструкция лезвий ракелей для ступенчатых трафаретов».

Ступенчатые трафареты применяются, когда необходимо выполнение отпечатков пасты увеличенной высоты для монтажа компонентов, у которых возможны проблемы с копланарностью, например: керамических BGA-корпусов , разъемов для поверхностного монтажа и радиочастотных экранов. Хотя многие ступенчатые трафареты могут успешно применяться с обычными резиновыми или металлическими лезвиями ракелей, трафареты с «высокими ступеньками» (при высоте ступеньки более 75 мкм) могут потребовать применения специальных лезвий с надрезами и бороздками. В статье доктора Колемана рассматриваются различные ситуации и обсуждаются конструкции лезвий, позволяющие достигать качественной бездефектной печати.

Статья будет представлена на техническом заседании SMT1 19 августа в 10:00. Техническая программа будет проводится с 17 по 21 августа в центре Disney Coronado Springs Resort and Convention Center в Орландо. Для получения дополнительной информации о выставке и конференции, посетите сайт www.smta.org/smtai/. Дополнительную информацию по ступенчатым трафаретам и лезвиям ракелей можно получить на сайте www.photostencil.com.

Информация с сайта emsnow.com