Непосредственное дозирование в отверстия эпоксидных материалов с содержанием серебра

Непосредственное дозирование материалов в отверстия представляет собой способ получения соединений на печатных платах и может найти применение при производстве печатных схем для выполнения проводящих соединений между слоями. При испытаниях, проводившихся в одной из лабораторий компании Asymtek, эпоксидный материал с содержанием серебра наносился в переходные отверстия различного диаметра и глубины при помощи устройства DispenseJet® DJ-9000. Переходные отверстия заполнялись материалом путем впрыскивания нескольких доз в одну и ту же точку. Обычно заполнение составляло от 50 до 100% общего объема отверстия. Требуемое количество материала задавалось в зависимости от объема отверстий.

Применялись отверстия с диаметром в диапазоне от 0,660 мм (0,026") до 1,09 мм (0,043") и глубиной от 0,762 мм (0,030") до 1,27 мм (0,050").

Для получения необходимого объема материала, позволяющего достичь правильного заполнения, потребовалось определенное разрешение по размерам капель. На приведенном ниже профилометрическом изображении показаны капли, нанесенные в процессе отладки на предметное стекло с целью определения оптимальных настроек дозатора и форсунки.

Информация предоставлена компанией ЗАО Предприятие Остек