Компания Sonoscan представляет метод THRU-Scan™ нового поколения для получения изображений с высоким разрешением

На верхней фотографии показано изображение, полученное старым методом THRU-Scan, жертвующим глубиной проникновения. Новый метод высокого разрешения (внизу) позволяет получить более высокое разрешения и лучшее проникновение. Фото с сайта sonoscan.com

Компания Sonoscan, Inc. представляет метод THRU-Scan™ нового поколения с высоким разрешением, позволяющий значительно повысить возможности получения изображений теневым способом с помощью линейки акустических микроскопов C-SAM® компании Sonoscan.

Получение изображений с помощью отраженных акустических волн (наиболее распространенный метод) имеет ограничения по глубине образца, а метод THRU-Scan позволяет получать изображение всего образца за одно сканирование. Например, микросхема в пластиковом корпусе может иметь 5 слоев. Метод, основанный на отражении, обычно позволяет рассмотреть один или два внутренних границ для поиска отклонений или дефектов.

Изображения, полученные с помощью метода THRU-Scan, содержат все изделие по толщине, т.е. все 5 слоев и все 4 границы одновременно, и позволяет обнаружить дефект или отклонение на любой глубине. Метод THRU-Scan представляет собой быстрый неразрушающий способ определения наличия скрытых дефектов. Часто метод применяется вместе со способом, основанном на отражении, для одновременного определения положения дефекта в плоскости X-Y и его глубины.

Метод THRU-Scan высокого разрешения отличается от своего предшественника тем, что позволяет получить значительно большее разрешение акустического изображения без компромисса по отношению к глубине проникания. Границы стали более четкими, повысился контраст, и появилась возможность получения изображений образцов большей толщины.

Информация с сайта sonoscan.com