Счетчики




Компания Mentor Graphics издает новую книгу по трассировке плат с компонентами BGA

Компания Mentor Graphics Corporation сообщила об опубликовании новой книги, написанной Чарльзом Пфейлом (Charles Pfeil), директором по разработке подразделения разработки систем компании Mentor. Книга получила название “BGA Breakouts and Routing, Effective Design Methods for Very Large BGA” («Трассировка компонентов BGA: эффективные методики конструирования при применении сверхбольших BGA-компонентов»). В этом издании, содержащем большой объем технического опыта и знаний, рассматривается влияние корпусов с матричным расположением шариковых выводов (ball-grid array – BGA) с малым шагом и большим числом выводов на конструкцию печатных плат (ПП) и предлагаются решения связанных с этим конструкторских проблем.

«Компоненты BGA являются наиболее распространенным на сегодняшний день методом корпусирования специализированных ИМС (ASIC) и программируемых логических матриц (FPGA) при большом числе выводов и очень высокой плотности их расположения. Корпуса BGA доказали свою надежность и экономическую эффективность, при этом обеспечивая гибкость, необходимую для требований микроминиатюризации и функциональности, – говорит автор книги Чарльз Пфейл. – Однако поскольку плотность и количество выводов BGA-компонентов продолжают расти, возможности конструкторов по эффективной разработке конструкций с такими компонентами отстают от времени. К счастью, значительный прогресс в технологии изготовления печатных плат позволил выполнять производственные процессы при еще большей миниатюризации».

Эти достижения наряду с новым программным обеспечением (ПО) и методами конструирования, направленными на применение BGA, предоставляют средства для успешной разработки конструкций с применением данных компонентов.

«Книга “BGA Breakouts and Routing” – полезный источник информации для промышленности, – сказал Джеймс Пэттен (James Patten), помощник руководителя отдела разработки компонентов и исследований компании Northrop Grumman Space Technology. – В книге рассматривается трассировка компонентов BGA в логичной и прямой манере, и эта книга предоставляет последовательную методологию с ценным проникновением в суть конструирования изделий с применением данных компонентов».

«Мы рады представить читателям этот глубокий взгляд на дальнейшее развитие технологии BGA, – сказал Дэн Бончелла (Dan Boncella), директор по маркетингу подразделения разработки систем компании Mentor Graphics Corporation. – Мы продолжаем исследования и разработку продуктов для наших клиентов с применением передовых технологий, предоставляющих конструкторам необходимые инструменты для улучшения производительности и вывода продукции на рынок с минимальными затратами».

Для получения экземпляра книги “BGA Breakouts and Routing” и за информацией по намечающимся дискуссиям, событиям и готовящимся статьям о корпусах BGA и решениях компании Mentor для автоматизации процессов разработки с применением этих сложных передовых компонентов посетите сайт http://www.mentor.com/go/bga или свяжитесь напрямую с Чарльзом по электронной почте bga_info@mentor.com

Информация с сайта smtnet.com