ЗАО Предприятие ОСТЕК выпустило новый номер бюллетеня "Поверхностный монтаж"

В новом номере бюллетеня "Поверхностный монтаж" (№5 за 2008 год) читайте:

Новости:

• В Остек прошел первый семинар по силиконовым материалам
• О компании DOW Corning
• Теплопроводящая паста DOW Corning ® позволила повысить эффективность охлаждения микропроцессоров AMD
• ЗАО Предприятие Остек выпустило новый документ «Рекомендации по визуальной оценке результатов типовых технологических операций сборки печатных узлов»
• ЗАО Предприятие Остек выпустило новое пособие «Введение в технологию поверхностного монтажа»
• KOMAX AG - новый партнер Предприятия Остек
• Выставка Экспоэлектроника в Москве стала ценным опытом для компании SCH Technologies
• Запущен в эксплуатацию новый сайт, посвященный технологическим материалам для производства электроники
• Новый шаг в автоматизации намотки тороидальных изделий  

Статьи:

• Предприятие Остек – первый ребрендинг в отрасли
• Экспоэлектроника 2008 – праздник электроники
• Испытания автомобильной электроники (окончание)
• Оборудование для лазерной маркировки. Передовые решения компании UNITEK EAPRO
• О влагозащите начистоту!
• Чистое помещение – развитие и эволюция феномена
• Энциклопедия поверхностного монтажа. Методы испытаний и контроля печатных узлов. Часть I. Визуальный контроль – входной контроль печатных плат

У зарегистрированных пользователей появилась возможность скачать предыдущий выпуск бюллетеня (№4/2008) в формате PDF.

Бюллетень рассылается бесплатно предприятиям-изготовителям электронной аппаратуры по именной рассылке без ограничения количества подписчиков от одного предприятия. В настоящем разделе Вы можете ознакомиться с аннотациями всех номеров бюллетеня, выпущенных с 1998 года. Вы можете заказать интересующий Вас номер бюллетеня, а также оформить подписку, отправив запрос по электронной почте info@ostec-smt.ru или позвонив по телефону в Москве (495) 788-44-44.

Информация с сайта www.ostec-smt.ru.