ЗАО Предприятие Остек 3 и 4 июня примет участие в выставке SEMICON Russia 2008

ЗАО Предприятие Остек примет участие в выставке "SEMICON Russia 2008", которая будет проходить 3 и 4 июня в Центре Международной Торговли. Выставка посвящена полупроводниковым технологиям, оборудованию и материалам.

На стендах ЗАО Предприятие Остек будут демонстрироваться:

• Установка SPEA H1650 + CT1200, для электрического тестирования SMART-, RFID-, и UHF карт.
• Полуавтоматическая перенастраиваемая установка микросварки проволочных выводов K&S 4700, подробнее: http://www.ostec-micro.ru/equipment/prod/55.html
• Установка тестирования проволочных соединений Dage4000P, подробнее: http://www.ostec-micro.ru/equipment/prod/36.html
• Установка ультразвуковой клиновой микросварки выводов из тонкой проволоки Orthodyne 3700, подробнее:  http://www.ostec-micro.ru/equipment/prod/26.html
• Установка лазерной маркировки LMV1000, подробнее:  http://www.ostec-micro.ru/equipment/prod/51.html
• Сварочная головка 80A/EZ с блоком питания HF27 для резистивной сварки, производства UNITEK MIYACHI, подробнее:  http://www.ostec-micro.ru/equipment/prod/27.html
• Демонстрационный образец автоматической системы контроля полупроводниковых пластин Camtek Falcon 530, подробнее:  http://www.ostec-micro.ru/equipment/prod/72.html
• Технологические материалы для производства микроэлектроники
  
  

Выставка будет проходить по адресу: Москва, Краснопресненская наб. д. 12, Центр Международной торговли (ЦМТ).

Время работы:

3 июня 10:00 – 18:00

4 июня 10:00 – 16:00

Стенды ЗАО Предприятие Остек:  № 300, 301 и 007 (plan)

Информация с сайта www.ostec-smt.ru.