Новый метод металлизации переходов сквозь кремний с малой стоимостью владения по сравнению с традиционным газофазным физическим осаждением

Компания Alchimer S.A. выпустила eG ViaCoat, новейшую разработку в серии электрохимических процессов нанесения материалов eG, предназначенную для металлизации переходов сквозь кремний с большим значением соотношения глубины и диаметра отверстия, которые применяются в передовых изделиях с трехмерной компоновкой. Метод eG ViaCoat позволяет получать тонкие равномерные и подходящие по свойствам медные пленки с хорошим сцеплением даже при нанесении на барьерный материал. Метод позволяет занчительно снизить стоимость владения по сравнению с процессами в сухом вакууме. Например, для соотношения глубины и диаметра отверстия 10:1, стоимость владения при применении eG ViaCoat на 75% меньше, чем при использовании традиционного процесса газофазного физического осаждения. Выгода, связанная с уменьшением затрат, возрастает при увеличении соотношения размеров, при этом метод eG ViaCoat может применяться с использованием существующего и стандартного для отрасли оборудования гальванического осаждения меди, устраняя необходимость в новых капитальных вложениях.

Типовые процессы газофазного физического осаждения уже достигли своих границ применения в области изготовления непрерывных пленок в переходах со соотношением 5:1. Метод eG ViaCoat позволяет получать покрытие как боковых стенок, так и нижней грани даже когда покрытие наносится на неравномерные поверхности, такие как сильно «зазубренные» поверхности, полученные травлением при применении технологии со связями сквозь кремний. Метод совместим со стандартными материалами, применяемыми в качестве барьерных материалов, включая, но не ограничиваясь танталом, нитридом тантала, титаном, нитридом титана, нитридом вольфрама, рутением и пленками из двух материалов, нанесенными парофазным физичексим/химическим осаждением или осаждением на атомарном уровне.

Процесс eG ViaCoat основан на запатентованной компанией Alchimer технологии электронаращивания. Электронаращивание(Electrografting – eGTM) представляет собой электрохимический процесс, основанный на применении специальных подслоев из органических материалов, позволяющих формировать и наращивать нанометровые пленки на проводящих или полупроводниковых поверхностях.

Метод eG ViaCoat может применяться для всех задач, в которых требуется медная металлизация переходов сквозь кремний: переходов высокой плотности для трехмерных ИС, таких как штабелированные микросхемы памяти, переходов средней и малой плотности для сенсоров изображения, интеграции гетерогенных компонентов и изделий с технологией Система-в-Корпусе (System-in-Package).

Информация с сайта www.global-electronics.net