Технология создания микроструктур с помощью трафаретной печати от компании Essemtec

Фото с сайта www.essemtec.com

По сообщению компании Essemtec, новая установка трафаретной печати SP900-S позволяет создавать микроструктуры с шириной линий до 50 мкм и высотой элементов до 40 мкм. Это стало возможно благодаря применению ряда передовых решений, обеспечивающих сверхточную трафаретную печать в несколько слоев.

Установка трафаретной печати SP900-S

Необходимость в получении микроструктур с высоким соотношением высоты к ширине возникла в технологии солнечных элементов, в которых микропроводники – т.н. «полоски шин» (bus bar) и «пальчики» (finger) – выполняются настолько узкими, насколько это возможно, чтобы сэкономить место для фоточувствительного элемента. В течение долгого времени передовым достижением трафаретной печати считались линии шириной 100-150 мкм и высотой 12 мкм. Установка SP900-S позволила существенно улучшить данные параметры, что может быть использовано не только в фотовольтаике, но и в других областях, требующих сверхмалой ширины проводников.

Модель SP900-S – хорошее решение для опытных линий и производства небольших партий изделий

В основе данного решения лежит технология многослойной печати. Эта идея не нова, но до настоящего момента практически никому не удавалось получать настолько малую ширину проводников с такой точностью. Кроме того, ранее при печати второго слоя использовались трафареты с уменьшенными апертурами для компенсации смещения, что существенно повышало стоимость подготовки производства, не исключая при этом возможности стекания пасты верхних слоев, что приводило к дефектам печати. В установке SP900-S применяются новые системы технического зрения, привода и амортизации, что обеспечивает необходимую точность для применения всего одного трафарета для печати всех слоев.

Чрезвычайно узкие проводники с большой высотой поперечного сечения увеличивают эффективность солнечных элементов

Для выполнения совмещения система технического зрения использует элементы самого изделия без применения специальных реперных знаков, которые занимали бы лишнее место на кристалле. Первый слой совмещается по углам пластины, второй – по уже нанесенным элементам рисунка.

Еще одним новым решением является отказ от управления усилием прижима ракеля при печати второго слоя, вместо которого используется прецизионное управление зазором трафарета. За счет этого исключается возможность стекания пасты второго слоя.

Благодаря многослойной печати на установке SP900-S проводники могут выполняться с большой высотой сечения – это уменьшает сопротивление и увеличивает эффективность

Также для повышения точности печати используются ракели с жестким упором лезвия, который снижает диапазон его деформации под прижимным усилием, при этом обеспечивая достаточную для выполнения печати гибкость передней кромки лезвия.

Наконец, для обеспечения достаточной точности печати в установке применяется специальная система амортизации.

Компания Essemtec не останавливается на достигнутом и планирует следующим шагом достичь ширины линий 25 мкм, что было до этого под силу только более дорогим и менее гибким методам, таким как офсетная печать и флексография.

Информация с сайта www.essemtec.com.