Indium Corporation объявляет о заключении соглашения с компанией Ormet Circuits в области бессвинцовых высокотемпературных припоев

Indium Corporation объявляет о заключении соглашения по совместному маркетингу и технической поддержке в области бессвинцовых материалов с высокой температурой плавления для сборки электроники, запатентованных и производящихся компанией Ormet Circuits, Inc.

Это соглашение дает возможность компании Indium Corporation предложить линейку области бессвинцовых высокотемпературных материалов для сборки электроники, удовлетворяющих требованиям многих приложений в области корпусирования полупроводниковых приборов и производства силовых полупроводниковых компонентов. Когда применение бессвинцовых технологий является обязательным условием, единственным подходящим для этих целей высокотемпературным припоем, существующим в настоящее время, является эвтектический сплав AuSn. Эти спекаемые материалы с переходной жидкой фазой, представляющие собой альтернативную применению припою технологию, обеспечивают в сборочном процессе ряд преимуществ бессвинцовых сплавов с низкой температурой плавления в сочетании с прочностью паяного соединения, выполненного высокотемпературными припоями.

Информация с сайта www.indium.com.