TSMC планирует перейти на 20 нм в 2012 году

Логотип с сайта www.3dnews.ru

На Технологическом Симпозиуме, организатором которого является крупнейший мировой производитель полупроводниковых компонентов TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited), стало известно об изменении планов компании относительно следующего шага на пути уменьшения технологических норм техпроцесса производства транзисторов. Выяснилось, что чипмейкер намерен пропустить 22-нанометровый производственный процесс и перейти сразу к 20-нм технологиям. По словам вице-президента компании TSMC по научно-исследовательской деятельности, Шань-йи Чьянга (Shang-yi Chiang), 20-нм техпроцесс обеспечивает повышение плотности и производительности компонентов с одновременным снижением затрат на производство единицы продукции.

«Мы достигли такой точки развития производства, когда на первый план выходят вопросы окупаемости инвестиций и эффективности внедряемых инноваций. Залогом успеха в области производства полупроводников становятся решения, позволяющие достичь оптимальных показателей технологического и экономического характера», – сообщил вице-президент TSMC. Начало массового производства новых компонентов намечено на вторую половину 2012 года.

Информация с сайта www.3dnews.ru со ссылкой на www.digitimes.com.

Автор оригинального текста: Иван Терехов.