Технология SHELLCASE MVP для упаковки чувствительных элементов получения изображений

Компания Tessera Technologies, Inc., один из ведущих поставщиков решений для микроминиатюризации в производстве электроники, сообщила о выпуске нового решения для упаковки уровня кристалла SHELLCASE(R) MVP wafer-level chip-scale packaging (WLCSP) – последнего поколения методов упаковки чувствительных элементов получения изображений, предлагаемых компанией.

Решение SHELLCASE MVP направлено на удовлетворение потребностей рынка в улучшении технологий упаковки чувствительных элементов получения изображений, таких как более тонкие корпуса, увеличение выхода годных, повышение надежности и снижение стоимости. Новая технология, являющаяся одним из первых в промышленности решений со связями сквозь кремний (TSV-технология), позволяет производителям быстрее и с меньшими затратами разрабатывать более тонкие и более сложные потребительские устройства. Решение SHELLCASE MVP также позволяет применять чувствительные элементы получения изображений uбез необходимости изменения конструкции микросхемы, что сокращает время разработки и снижает стоимость.

Решение SHELLCASE MVP предназначено для OEM-компаний и производителей камер, создающих тонкие и сложные устройства для телефонов с камерами, цифровых фотоаппаратов, КПК и ноутбуков, а также цифровых сканнеров и устройств распознавания отпечатков пальцев. Соответствие требованиям уровня 1 стандарта JEDEC по чувствительности к влажности делает новую технологию применимой в автомобильной электронике и других областях, где требуется повышенная надежность.

Решение SHELLCASE MVP основано на проверенной технологии упаковки на уровне кристалла SHELLCASE компании Tessera, которая сейчас применяется в крупносерийном производстве и которая получила широкое признание. В 2007 с использованием технологии SHELLCASE компании Tessera было изготовлено более 400 тыс. восьмидюймовых пластин. Компании, имеющие лицензии, смогут использовать свои производственные структуры для быстрого освоения технологии SHELLCASE MVP помимо модернизации существующих процессов и средств для снижения начальных затрат, сокращения срока вывода изделий на рынок и более быстрого возврата вложенных средств.

В технологии SHELLCASE используется новая структура стекло-кремний в полимерной оболочке, обеспечивающая чувствительность к свету, проникающему сквозь корпус. Данная технология корпусирования уровня кристалла обеспечивает выполнения корпуса с длиной и шириной, равными размерам самого кристалла, и с одной из самых малых толщин среди устройств, представленных на рынке. Кроме того, для производства чувствительного элемента не требуется специализированной маски, что снижает стоимость разработки маски и повышает применяемость решения.

Решение SHELLCASE MVP может использоваться для корпусов с полостью и без нее, а также с бессвинцовыми и свинцовосодержащими столбиковыми выводами. В настоящее время можно получить лицензию на данную технологию от компании Tessera.

Информация с сайта www.tessera.com