Метод проведения измерений, предложенный компанией CeTaQ, отвечает требованиям статистического управления процессом

Гудзон, Нью-Хэмпшир, США

Компания CeTaQ, один из лидеров в области анализа качества и оптимизации техпроцессов производства электронных сборок на базе поверхностного монтажа, объявила о том, что предложенный ею метод проведения измерений в наилучшей степени отвечает требованиям статистического управления процессом (statistical process control, SPC).

Основной целью SPC является измерение параметров производственного процесса для их изучения и, в случае необходимости, изменения. Эта задача требует наличия методов тестирования, которые были бы наиболее тесным образом интегрированы в регулярные производственные процессы. Как утверждает компания CeTaQ, ее методы обеспечивают требуемую гибкость.

Поддержание точности и повторяемости результатов, обеспечиваемых сборочным оборудованием, обеспечивает стабильные и воспроизводимые процессы производства. SPC – наиболее часто применяющийся инструмент для мониторинга и точной настройки параметров этих процессов. К сожалению, не представляется возможным осуществлять мониторинг точности и повторяемости сборочного оборудования непосредственно в о время проведения нормального производственного процесса.

Большинство производителей оборудования разрабатывают собственные методы для оценки своего оборудования. Они основаны на замене реальных продуктов макетными, которые специально предназначены для того, чтобы сделать измеряемыми важнейшие параметры эффективности работы оборудования. При этом топология измерений, количество и тип компонентов на плате, размеры платы и т.д. зафиксированы, что не отражает все реальные производственные сценарии. Тем не менее, метод измерения компании CeTaQ обеспечивает необходимую гибкость в приспособлении топологии измерений, включая количество и тип компонентов, размер платы, тип конкретной головки и насадки, углы установки компонентов и другие специальные параметры, к требованиям, предъявляемым конкретным оборудованием. Это позволяет заказчику как можно более точно воспроизвести условия, в которых оборудование работает при реальном выпуске продукции, и найти главные причины возникновения слабых мест до того, как они окажут влияние на качество выпуска.

Как утверждает разработчик, метод проведения измерений от компании CeTaQ обеспечивает ряд преимуществ для всех пользователей на всех уровнях интеграции SPC. Успешное внедрение SPC, крайне важное для снижения уровня дефектов SMT-сборки, в сочетании с методикой проведения измерений CeTaQ, может с легкостью вернуть «ушедшие» параметры процессов в допустимые пределы.

Более подробная информация о данной методике проведения измерений – на сайте компании CeTaQ: http://www.cetaq.com.

Информация с сайта www.smtnet.com.