Новая версия продукта Durst HYDE поддерживает встроенные активные компоненты на LTCC платах

Логотип и изображение предоставлены компанией Евроинтех.

Немецкая компания DURST CAD/CONSULTING GmbH сообщила, что новая версия ее продукта HYDE 13.03 полностью поддерживает проектирование LTCC плат со встроенными активными компонентами.

Современная технология производства керамических плат позволяет располагать пассивные и активные элементы на внутренних слоях и, тем самым, существенно снижать размеры конечных устройств. Новая версия системы проектирования LTCC и гибридных плат HYDE имеет все необходимые инструменты для размещения активных элементов, имеющих BGA или бескорпусное исполнение, на внутренних слоях, трассировки проводников к ним и выполнения проверок DRC (Design Rule Check). Специальный модуль 3D Tape Viewer позволяет выполнять просмотр трехмерного вида разрабатываемой топологии и визуальную проверку правильности расположения монтажных перемычек.

Более подробную информацию о продукте Durst HYDE можно найти по этому адресу.

За любой дополнительной информацией просьба обращаться по адресу sales@eurointech.ru или телефону (495) 749-45-78 в компанию Евроинтех, являющуюся официальным дистрибьютором программного обеспечения HYDE на территории России и стран СНГ.

Информация предоставлена компанией Евроинтех.