Компания Heraeus представит свои последние разработки в области материалов для сборки электроники на выставке APEX 2008

Подразделение Contact Materials Division (CMD) компании Heraeus на выставке/конференции APEX 2008 представит последние версии своих материалов для применения в области технологии поверхностного монтажа компонентов. Экспозиция будет включать в себя проводящие и непроводящие клеи для монтажа кристаллов и компонентов flip chip, теплопроводящие адгезивы для обеспечения тепловых режимов, а также паяльные пасты, наносимые погружением, для компонентов в BGA-корпусах. Стенд компании Hereaus, которая в 2007 году отметила свое 40-летие, на выставке APEX будет иметь номер 457.

В условиях все более увеличивающейся сложности корпусов BGA и чувствительности полимерных плат к многочисленным циклам термических нагрузок, пасты серии BD, наносимые погружением на шариковые выводы, по словам разработчика, позволяют производителям электроники применять системы-на-плате (system-on-package, SOP), одновременно поддерживая отличный показатель выхода годных. Так как выпуклая поверхность SOP-платы вызывает смещение шариковых выводов в процессе оплавления, если используются традиционный техпроцесс, то применение пасты серии BD позволяет погружать шариковые выводы в припой перед установкой. По словам разработчика, это предотвращает смещение шариков и устраняет необходимость в нанесении трафаретной печатью паяльной пасты или флюса, увеличивает выход годных и сокращает необходимость проведения дорогостоящего ремонта. Другие будущие сферы применения паст, наносимых погружением, включают в себя модули «копус-на-корпусе» и присоединение медных объемных выводов.

Heraeus CMD также продемонстрирует последние новинки в своей расширившейся линейке проводящих и непроводящих клеев для операций монтажа кристаллов, таких, как светодиодов, гибридных схем для автомобильной отрасли и производства полупроводниковых приборов, интегрированных в смарт-карты электронных модулей, а также компонентов flip chip. Другие продукты, которые покажет компания, включают в себя быстроотверждаемые адгезивы для обеспечения тепловых режимов, которые хорошо подходят для монтажа компонентов и радиаторов на керамические подложки и печатные платы.

Информация с сайта www.emsnow.com.