Полностью автоматическая инспекция полупроводниковых пластин для средних и больших партий продукции с помощью установки MX2000IR производства компании Viscom

Фото с сайта www.viscom.com

В дополнение к настольному варианту – установке MX100IR, компания Viscom также предлагает систему MX2000IR с автоматической загрузкой/выгрузкой пластин. Как утверждает производитель, данная установка – наилучшее решение для проведения инспекции средних и больших партий продукции в области производства полупроводниковых устройств.

Область применения системы инспекции MX2000IR включает в себя MEMS, сращенные пластины и компоненты flip chip, а также фотогальванические элементы. Пластины могут быть изготовлены из различных материалов: кремния, арсенида галлия, оксида алюминия, сочетания материалов III-IV группы и пр.

Полупроводниковые пластины загружаются/выгружаются с помощью робота. Может осуществляться загрузка 1 – 4 кассет с 25 пластинами в каждой в случае использования 150- и 200-мм пластин. Для 300-мм пластин доступны FOUP-контейнеры; в этом случае робот достает пластину непосредственно из контейнера. Идентификация пластин и предварительное совмещение производится параллельно с процессом инспекции. Таким образом, по словам компании, система MX2000IR особенно хорошо приспособлена для проведения инспекции средних и больших партий продукции.

Основой запатентованной технологии Si-Thru™ являются источники освещения, которые генерируют высокоэффективный световой поток в диапазоне, близком к инфракрасному излучению. Кремний при его легировании большинством типов примесей прозрачен для излучения этой длины волны и, таким образом, даже располагающиеся под поверхностью подложки дефекты могут быть легко обнаружены. Другими особенностями системы являются: масштабируемость, высокая производительность и наличие источников света с высокой разрешающей способностью.

Графический пользовательский интерфейс обеспечивает, по словам производителя, быстроту и легкость создания программ и обслуживания оборудования. Процесс распознавания дефектов базируется на специализированных алгоритмах инспекции, которые позволяют точно локализовать такие дефекты, как наличие пустот, определить ширину трещин и т.д. Полное статистическое управление процессом и встроенные функции распознавания штрих-кодов, двумерных штрих-кодов и символов позволяют непосредственно идентифицировать каждую отдельную пластину.

Информация с сайта www.viscom.com.