Полуавтоматический ремонтный центр BGA MASTER  от компании «Совтест АТЕ»

Фото с сайта www.sovtest.ru

Компания «Совтест АТЕ» рада представить полуавтоматический ремонтный центр BGA Master собственного производства, представляющий собой сочетание широких функциональных возможностей, эффективных рабочих характеристик, качественных узлов, надежной конструкции при доступной стоимости и низких эксплуатационных расходах.

BGA Master – это полноценная промышленная система, которая способна обеспечить выполнение всех требований, предъявляемых к процессу установки и пайки современных компонентов в корпусе BGA и других SMD-микросхем. Благодаря своим функциональным особенностям BGA Master делает операцию по монтажу BGA легкой с практически 100%-повторяемым качеством и минимальным влиянием оператора на результат процесса.

Отличительные особенности:

Система позиционирования. BGA Master оснащен призменной видеосистемой совмещения выводов компонента и контактных площадок платы. Видеокамера способна перемещаться по осям Х/Y, благодаря чему оператор может видеть на мониторе весь компонент целиком или проверять точность совмещения по углам микросхемы путем пошагового просмотра увеличенного изображения углов. Изображения результатов совмещения могут быть сохранены в памяти компьютера.

Установка и пайка. Захват, установка и пайка компонента выполняются автоматически по заданной программе. Пайка осуществляется методом принудительной конвекции, поскольку на сегодняшний день абсолютно очевидны преимущества конвекционного метода нагрева перед более дешевым, но гораздо менее эффективным методом инфракрасным. Специальная конструкция паяльных сопел обеспечивает эффективный и равномерный прогрев микросхемы, предотвращает температурное воздействие на соседние компоненты. Для предотвращения возможного смещения компонента в процессе оплавления интенсивность воздушного потока может регулироваться.

Нижний подогрев. Применяется 2 типа нижнего подогрева платы: инфракрасный – для предварительного разогрева всей платы, и конвекционный – для подогрева платы в месте монтажа или демонтажа микросхемы, что особенно актуально при бессвинцовой технологии. Нижний конвекционный нагреватель имеет возможность регулировки интенсивности воздушного потока.

Система охлаждения. После выполнения операции по монтажу или демонтажу микросхемы автоматически включается охлаждение платы с верхней и нижней стороны, что значительно ускоряет процесс охлаждения.
Держатели платы. Универсальные держатели позволяют надежно фиксировать любые типы плат, в том числе и платы неправильной формы, гибкие подложки.

Управление. Управление работой центра, программирование и контроль всех параметров осуществляется с помощью промышленного компьютера с операционным программным обеспечением Windows XP. Термопрофиль программируется по 6-ти стадиям, что дает широкие возможности для создания самых сложных программ пайки. Количество программ пайки не ограничено.

Профайлер. Помимо встроенного контроля температуры верхнего нагревателя BGA Master имеет встроенный профайлер для независимого измерения реальной температуры в любой точке монтируемого компонента или платы с помощью трех внешних термопар, с выводом полученных показаний на монитор и возможностью их сохранения в памяти.

Информация с сайта www.sovtest.ru.