Компания Agilent Technologies продемонстрирует новую технологию внутрисхемного тестирования, а также ряд систем АОИ и рентгеновского контроля на выставке APEX 2008

Вследствие роста плотности компоновки сборок и увеличения скорости передачи сигналов важной проблемой для производителей электроники становится организация доступа к тестовым точкам. Результатом сотрудничества компании Agilent со своими заказчиками стало создание новой технологии, внедренной в выпускаемую компанией систему ICT Medalist i3070. Данная технология, по словам производителя, предоставит клиентам ряд далеко идущих усовершенствований в сфере затрат на тестирование, качества продукции и возврата вложенных средств.

В области систем АОИ компания продолжает находиться в авангарде рынка благодаря своей новой платформе Medalist sj5000 для проведения инспекции после пайки оплавлением, которая была впервые представлена на выставке Productronica в ноябре 2007 года. Теперь компания-производитель добавила в ее состав новые программные функции, которые расширяют возможности системы по проведению инспекции. Как утверждает разработчик, система sj5000 в настоящее время является одной из самых гибких установок на рынке и может встраиваться в различные конфигурации технологических линий поверхностного монтажа. В состав платформы входит 4-мегапиксельная система инспекции с частотой 60 кадров/c, масштабируемая начиная с разрешения в 11-21 мкм/пиксель, а также многоцветный структурированный источник освещения на основе светодиодов. Возможности инспекции расширены благодаря новому прецизионному порталу на основе линейных приводов с дискретностью 1 мкм, а также собственным последним разработкам алгоритмов инспекции. По словам производителя, модель sj5000 обеспечена расширенной технической поддержкой на предприятии, а также обладает повышенной надежностью.

Помимо новой продукции, компания приглашает посетителей своего стенда познакомиться с возможностями различного производимого Agilent Technologies оборудования для электрического тестирования, оптической инспекции и рентгеновского контроля, среди которого:

• Medalist x6000 – высокопроизводительная автоматизированная система рентгеновского 3D-контроля, обеспечивающая, по словам производителя, бескомпромиссный охват возможных дефектов в сочетании со скоростью, согласующейся с работой технологической линии;
• Medalist i1000 – недорогое решение по внутрисхемному тестированию, предлагающее производителям достаточный комплект тестовых средств;
• Medalist SP50 Series 3 – АОИ-система, обладающая способностью проводить инспекцию качества нанесения пасты для установки компонентов вплоть до типоразмера 01005 и проводящая точные и воспроизводимые 3D-измерения объемов отпечатков пасты на высокой скорости.

Более подробную информацию по решениям Agilent в области внутрисхемного тестирования, оптической инспекции и рентгеновского контроля можно найти на сайте компании: http://www.agilent.com/find/pcb.

Информация с сайта www.smtnet.com.