Разделы

Полезные сайты

Счетчики




Топ-17 производителей полупроводниковых компонентов по итогам 2009 г.

Компания IC Insights http://www.icinsights.com/ представила список 17 крупнейших производителей полупроводниковых компонентов, составленный по итогам 2009 г. Практически для всех его участников прошлый год сопровождался снижением объемов отгрузок (исключения – Tower, но ее результат обеспечен за счет покупки компании Jazz в 2008 г., и только в 2009 г. начавшая самостоятельную финансовую деятельность GlobalFoundries). Кризисный год негативно отразился на продажах в том числе и компаний, самостоятельно занимающихся разработкой, производством и продажей микросхем (Integrated Device Manufacturer, IDM), а именно – IBM, Samsung и TI.

Ведущее положение по объему выпуска – за тайваньскими контрактными производителями. Отгрузки полупроводников уверенно удерживающей первое место TSMC в 2009 г. больше чем втрое превзошли результаты следующей за ней UMC. Продажи последней, в свою очередь, превзошли суммарные объемы отгрузок компаний Chartered и SMIC, занявших третье и четвертое места в списке (в четвертом квартале 2009 г. Chartered была приобретена GlobalFoundries).

В опубликованном списке аналитики IC Insights указали для каждой компании объемы продаж за 2008 и 2009 г.г. и процентное соотношение между ними:

  1. TSMC (2008 – 10566 млрд долл., 2009 – 8989 млрд долл., минус 15%);
  2. UMC (2008 – 3070 млрд долл., 2009 – 2815 млрд долл., минус 8%);
  3. Chartered (2008 – 1743 млрд долл., 2009 – 1540 млрд долл., минус 12%);
  4. SMIC (2008 – 1353 млрд долл., 2009 – 1075 млрд долл., минус 21%);
  5. GlobalFoundries (2008 – 0, 2009 – 1065 млрд долл.);
  6. Dongbu (2008 – 490 млн долл., 2009 – 395 млн долл., минус 19%);
  7. Vanguard (2008 – 511 млн долл., 2009 – 382 млн долл., минус 25%);
  8. IBM (2008 – 400 млн долл., 2009 – 335 млн долл., минус 16%);
  9. Samsung (2008 – 370 млн долл., 2009 – 325 млн долл., минус 12%);
  10. Grace (2008 – 335 млн долл., 2009 – 310 млн долл., минус 7%);
  11. He Jian (2008 – 345 млн долл., 2009 – 305 млн долл., минус 12%);
  12. Tower (2008 – 252 млн долл., 2009 – 295 млн долл., плюс 16%);
  13. HHNEC (2008 – 350 млн долл., 2009 – 290 млн долл., минус 17%);
  14. SSMC (2008 – 340 млн долл., 2009 – 280 млн долл., минус 18%);
  15. TI (2008 – 315 млн долл., 2009 – 250 млн долл., минус 21%);
  16. X-Fab (2008 – 368 млн долл., 2009 – 223 млн долл., минус 39%);
  17. MagnaChip (2008 – 290 млн долл., 2009 – 220 млн долл., минус 24%).

Информация с сайта www.3dnews.ru со ссылкой на www.eetimes.com.

Автор оригинального текста: Александр Харьковский.