ЗАО Предприятие Остек выпустило новый номер бюллетеня "Поверхностный монтаж"

В новом номере бюллетеня "Поверхностный монтаж" (№5 за 2009 год) читайте:

Новости:

• «Посол Голландии в России» посетил Предприятие Остек
• Уникальный учебный центр
• Первая в России лаборатория влагозащиты
• ЗАО Предприятие Остек на форуме Rusnanotech 2009
• Предприятие Остек приняло участие в ежегодной выставке Aerospace Testing 2009  

Содействие развитию

• Понимание целей – залог будущего лидерства
• Кризис – время возможностей 

Консалтинг

• Современные технологии влагозащиты светодиодной техники
• Монтаж и демонтаж BGA, CSP, FlipChip на ремонтных центрах: инфракрасное излучение для гарантии контроля процесса и уменьшения денежных затрат
• Оптимизация тестовой стратегии при производстве цифровой техники  

Оснащение

• Комплексные решения для мелко- и среднесерийного многономенклатурного производства  

Сопровождение

• Материалы Underfill. Эпизод IV. Надежность
• Антистатическая одежда – залог надежности и качества изделий!
• Осторожно! Не кантовать – производство!

У зарегистрированных пользователей появилась возможность скачать предыдущий выпуск бюллетеня (№4/2009) в формате PDF.

Бюллетень рассылается БЕСПЛАТНО предприятиям-изготовителям электронной аппаратуры по именной рассылке без ограничения количества подписчиков от одного предприятия. В настоящем разделе Вы можете ознакомиться с аннотациями всех номеров бюллетеня, выпущенных с 1998 года. Вы можете заказать интересующий Вас номер бюллетеня, а также оформить подписку, отправив запрос по электронной почте info@ostec-smt.ru или позвонив по телефону в Москве (495) 788-44-44.

Информация с сайта www.ostec-smt.ru.