Компания Solderstar представляет средства термопрофилирования VP4000, AutoSeeker и Pro RF

Изображение с сайта www.globalsmt.net

Четырехканальное устройство термопрофилирования для пайки в паровой фазе VP4000 имеет малую массу и средство регистрации данных по РЧ-каналу, выполненное в герметичном исполнении с теплоизоляцией. Устройство может проходить весь процесс, включая предварительный нагрев, парофазную пайку и вакуумирование. Данные о температурном профиле последовательно передаются в ПК через беспроводное соединение. В процессе пайки печатных плат профиль можно наблюдать в реальном времени.

Программное обеспечение оптимизации пайки оплавлением AutoSeeker позволяет отказаться от метода проб и ошибок. ПО осуществляет поиск наилучших настроек оборудования для заданного профиля с помощью алгоритмов на основе правил. При этом может быть задан пользовательский критерий, такой как приближение к середине окна процесса, наибольшая производительность или снижение затрат.

Система термопрофилирования Solderstar Pro RF предназначена для пайки оплавлением и волной. Данная система является масштабируемой и позволяет работать с 6, 9, 12 или 16 каналами. При совместном использовании с анализатором процесса пайки волной Waveshuttle система представляет собой инструмент для проведения подробных измерений профиля и контакта волны. В системе используется сверхкомпактное устройство регистрации данных с беспроводным каналом обмена с ПК. Данная система обеспечивает анализ профиля в реальном времени.

Сайт компании SolderStar Ltd.: www.solderstar.eu

По информации с сайта circuitsassembly.com